低功耗

三星硬盤驅(qū)動(dòng)器采用杰爾低功耗前置放大器IC

杰爾系統(tǒng)日前宣布，三星針對(duì)移動(dòng)、臺(tái)式 PC 以及企業(yè)級(jí)市場(chǎng)領(lǐng)域推出的高容量 2.5 英寸硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 已采用杰爾的低功耗前置 放大器 IC。 　 　 三星將采用杰爾具有業(yè)界最低功耗、最佳誤碼率 (BER) 性能以及最高

μC/O-SII內(nèi)核擴(kuò)展接口的低功耗模式

μC/O-SII內(nèi)核擴(kuò)展接口的低功耗模式

μC/O-SII內(nèi)核擴(kuò)展接口的低功耗模式

μC/O-SII內(nèi)核擴(kuò)展接口的低功耗模式

Conexant和夏普推出低功耗Wi-Fi模塊

飛利浦65納米低功耗CMOS首次實(shí)現(xiàn)消費(fèi)產(chǎn)品SoC

飛利浦公司日前宣布已成功實(shí)現(xiàn)一次成功的65納米片上系統(tǒng)(SoC)，可以滿足諸如3G手機(jī)和高性能液晶電視在內(nèi)的下一代移動(dòng)多媒體和家庭娛樂產(chǎn)品對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求。據(jù)稱飛利浦的新芯片是第一個(gè)真正面向消費(fèi)產(chǎn)品、65納

QuickLogic低功耗Eclipse II橋接控制器

NS 低功耗新一代射頻合成器

Cypress低功耗低成本互連解決方案

AMD與科技部簽署微處理器，技術(shù)轉(zhuǎn)讓備忘錄

值A(chǔ)MD公司全球董事會(huì)在華召開之際，AMD公司與中國(guó)科技部今天在京正式簽署微處理器設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)諒解備忘錄，以提高中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力。根據(jù)雙方簽署的合作備忘錄，AMD公司將向科技部指定的技術(shù)受讓機(jī)構(gòu)――北京

ADI發(fā)布3軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)微機(jī)電系統(tǒng)

美國(guó)模擬器件公司(ADI)日前發(fā)布了3軸運(yùn)動(dòng)檢測(cè)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)。該3軸iMEMS(集成MEMS)Motion Signal Processing技術(shù)能將包含薄的、魯棒性運(yùn)動(dòng)傳感器和先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理電路的非常小的低功耗3軸(XYZ)加速度計(jì)集成在

ADI公司通過推出3軸加速度計(jì)

Zarlink 推出低功耗調(diào)諧器

威盛公布嵌入式平臺(tái)發(fā)展路線圖

威盛公布嵌入式平臺(tái)發(fā)展路線圖

TI 低功耗超小型單片機(jī)擴(kuò)展產(chǎn)品

信息產(chǎn)業(yè)部提出普遍服務(wù)三大驅(qū)動(dòng)力

　　在完成全年任務(wù)的52%之后，信息產(chǎn)業(yè)部進(jìn)一步加大了推進(jìn)普遍服務(wù)的力度。電信管理局局長(zhǎng)蘇金生日前表示，將以政策、技術(shù)和市場(chǎng)等三大驅(qū)動(dòng)力來作為全面推進(jìn)普遍服務(wù)的管理舉措。 　　蘇金生在8月24-25日召開的