低功耗

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在電子行業(yè)指在 1V 以下的工作電壓下，IC芯片的功耗低于135nW 即為低功耗。

芯科收購Energy Micro，擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

高效能類比與混合訊號(hào)IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，并針對(duì)領(lǐng)先業(yè)界的ARMCorte

半導(dǎo)體
2013-06-29

ENERGY MCU MICRO 低功耗
微芯推出全新低功耗、高度可靠的高速CAN收發(fā)器系列

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出全新高速CAN收發(fā)器系列MCP2561/2。這些全新器件可作為CAN協(xié)議控制器與物理雙線CAN總線之間的一個(gè)接口。這一新系列收發(fā)器不僅符合由C&S Group GmbH認(rèn)

汽車電子
2013-06-27

微芯高速CAN CAN收發(fā)器低功耗
芯科收購Energy Micro 擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

高效能類比與混合訊號(hào)IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-06-26

ENERGY MCU MICRO 低功耗
芯科收購Energy Micro，擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

高效能類比與混合訊號(hào)IC廠商芯科(SiliconLabs)宣布，簽署收購EnergyMicro的最終協(xié)議。EnergyMicro為位于挪威奧斯陸的民營公司，主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位元微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，并針對(duì)領(lǐng)先業(yè)界的ARMCorte

模擬
2013-06-25

ENERGY MCU MICRO 低功耗
APU進(jìn)展神速：下代低功耗型號(hào)曝光

28nm Kabini/Temash APU才發(fā)布沒多久，相關(guān)產(chǎn)品剛剛開始浮現(xiàn)，但是在泄露一款A(yù)MD Windows 8.1測(cè)試版催化劑驅(qū)動(dòng)中，赫然已經(jīng)可以看到下代低功耗產(chǎn)品的影子了。之前有消息稱，Temash后繼者的代號(hào)是Beema，而這款驅(qū)動(dòng)中

智能硬件
2013-06-25

APU NI TE 低功耗
芯原ZSP G4 DSP架構(gòu)和ZSP981核低功耗且性能提升了17倍

為客戶提供定制化芯片解決方案和半導(dǎo)體IP的世界領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架構(gòu)(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個(gè)成員ZSP981數(shù)字信號(hào)處

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-06-21

DSP 矢量系統(tǒng)設(shè)計(jì) 低功耗
12核心：IVB Xeon E5-2600 v2型號(hào)、規(guī)格大曝光

導(dǎo)語：目前，華擎某主板的支持清單里不小心泄露了Xeon E5-2600 v2系列的全部規(guī)格、型號(hào)。相比于E3-1200 v3的進(jìn)步緩慢，這次規(guī)格提升相當(dāng)多。 Intel桌面處理器和服務(wù)器的Xeon E3系列都進(jìn)入了Haswell時(shí)代

智能硬件
2013-06-21

Intel AN BRIDGE 低功耗
凌華推出高效能低功耗的7寸與10寸智慧面板

凌華科技(Adlink Technology)推出全新7寸與10寸智慧面板系列產(chǎn)品，分別為 SP-7W61 與 SP-1061 ，以各式尺寸滿足業(yè)界多樣需求。相較于一般的工業(yè)級(jí)平板電腦，凌華科技智慧面板采用高效能低功耗電量零組件，搭載TI 1GH

顯示光電
2013-06-19

ARM Android 凌華科技低功耗
高清視頻監(jiān)控FPGA應(yīng)用迅速打開未來需更低功耗與成本

我們知道，通信領(lǐng)域歷來是FPGA應(yīng)用的傳統(tǒng)主流市場(chǎng)，也是業(yè)界領(lǐng)先FPGA廠商傾力爭奪的大市場(chǎng)。但是從2009年開始，隨著百萬像素高清標(biāo)準(zhǔn)(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領(lǐng)域從小眾走向主流，F(xiàn)PGA應(yīng)用迎來了又一個(gè)廣闊的市場(chǎng)空間

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-18

FPGA 視頻監(jiān)控高清視頻低功耗
一款低功耗動(dòng)態(tài)顯示驅(qū)動(dòng)電路

一款低功耗動(dòng)態(tài)顯示驅(qū)動(dòng)電路

光電顯示電路
2013-06-17

驅(qū)動(dòng)電路顯示驅(qū)動(dòng) BSP 低功耗
東芝為嵌入式應(yīng)用開發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)

東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其開發(fā)出創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對(duì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費(fèi)品。對(duì)該公司自有多核處理器上的操作

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-06-14

操作系統(tǒng) 東芝 LSI 低功耗
東芝為射頻/模擬應(yīng)用推出新的低功耗MOSFET設(shè)備結(jié)構(gòu)

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應(yīng)用的功耗。詳細(xì)信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術(shù)及電路研討會(huì)(Symposia o

通信技術(shù)
2013-06-14

射頻東芝 MOSFET 低功耗
東芝為射頻/模擬應(yīng)用推出新的低功耗MOSFET設(shè)備結(jié)構(gòu)

21ic訊東芝公司今天宣布使用CMOS兼容工藝開發(fā)高功率增益晶體管。該晶體管可有效降低高頻射頻/模擬前端應(yīng)用的功耗。詳細(xì)信息將于6月12日在2013年超大規(guī)模集成電路技術(shù)及電路

功率器件
2013-06-14

射頻東芝 MOSFET 低功耗
64位ARM服務(wù)器年底開始流行？

雖然x86平臺(tái)仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對(duì)主流，但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣，ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來。Computex

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-06-13

ARM 生態(tài)系統(tǒng) EDA 低功耗
英特爾CPU更低功耗 ARM優(yōu)勢(shì)不再？

ABI最新報(bào)告指出，英特爾(Intel)新發(fā)布的Z2580應(yīng)用處理器刷新了智能手機(jī)的性能和電流損耗標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)最近對(duì)新智能手機(jī)應(yīng)用處理器的測(cè)試，英特爾Atom Z2580芯片(基于Clover Trail+架構(gòu))的性能與三星Exynos Octa和高通

單片機(jī)
2013-06-12

CPU 英特爾 ARM 低功耗
Entropic宣布1300萬美元收購Mobius半導(dǎo)體

日前，家庭網(wǎng)絡(luò)及機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商Entropic宣布以1300萬美元現(xiàn)金外加員工股票激勵(lì)的方式，收購混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商Mobius半導(dǎo)體，通過此次收購，Entropic將增強(qiáng)包括有線及衛(wèi)星電視的現(xiàn)有產(chǎn)品組合。Mobius成立于2004

半導(dǎo)體
2013-06-10

半導(dǎo)體機(jī)頂盒芯片 PIC 低功耗
MSP430單片機(jī)低功耗結(jié)構(gòu)原理

當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器基本功能建立之后，CPU內(nèi)狀態(tài)寄存器SR的SCG1，SCG0，CPUOFF，OSCOFF位是重要的低功耗控制位。只要任意中斷被響應(yīng)，上述控制位就被壓入堆棧保存，中斷處理之后，又可恢復(fù)先前的工作方式。在中斷處理子

單片機(jī)
2013-06-09

CPU OS MSP430單片機(jī) 低功耗
Entropic宣布1300萬美元收購Mobius半導(dǎo)體

日前，家庭網(wǎng)絡(luò)及機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商Entropic宣布以1300萬美元現(xiàn)金外加員工股票激勵(lì)的方式，收購混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商Mobius半導(dǎo)體，通過此次收購，Entropic將增強(qiáng)包括有線及衛(wèi)星電視的現(xiàn)有產(chǎn)品組合。Mobius成立于2004

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-09

半導(dǎo)體機(jī)頂盒芯片 PIC 低功耗
微軟：40項(xiàng)革新，Xbox One手柄是如何煉成的

微軟在Xbox One發(fā)布會(huì)上宣布了新的Xbox One手柄，相對(duì)于Xbox 360手柄，新手柄在外觀上的變化并不大。微軟Xbox One團(tuán)隊(duì)稱，新的Xbox One手柄帶來了40項(xiàng)技術(shù)和設(shè)計(jì)變化。在設(shè)計(jì)新Xbox One手柄時(shí)候，Xb

智能硬件
2013-06-09

微軟耳機(jī) XBOX 低功耗
AMD和英特爾的芯片在低功耗方面的轉(zhuǎn)變

上周，AMD宣布推出三款新的移動(dòng)平臺(tái)，其中包括所有低功耗處理器。最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)（Temash）包括兩種雙核心（A4-1200和A4-1250）和四核心A6-1450處理器。盡管它是A系列品牌，Temash實(shí)際上取代了舊的C-和E-系列處理器

半導(dǎo)體
2013-06-08

芯片英特爾 AMD 低功耗

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低功耗

芯科收購Energy Micro，擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

微芯推出全新低功耗、高度可靠的高速CAN收發(fā)器系列

芯科收購Energy Micro 擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

芯科收購Energy Micro，擴(kuò)低功耗MCU產(chǎn)品線

APU進(jìn)展神速：下代低功耗型號(hào)曝光

芯原ZSP G4 DSP架構(gòu)和ZSP981核低功耗且性能提升了17倍

12核心：IVB Xeon E5-2600 v2型號(hào)、規(guī)格大曝光

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高清視頻監(jiān)控FPGA應(yīng)用迅速打開未來需更低功耗與成本

一款低功耗動(dòng)態(tài)顯示驅(qū)動(dòng)電路

東芝為嵌入式應(yīng)用開發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)

東芝為射頻/模擬應(yīng)用推出新的低功耗MOSFET設(shè)備結(jié)構(gòu)

東芝為射頻/模擬應(yīng)用推出新的低功耗MOSFET設(shè)備結(jié)構(gòu)

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英特爾CPU更低功耗 ARM優(yōu)勢(shì)不再？

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