美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2020接近尾聲,這次展會(huì)上機(jī)器人依舊是一個(gè)吸引大眾目光的領(lǐng)域。技術(shù)的不斷革新,讓機(jī)器人或者機(jī)械骨骼們開始應(yīng)用到各種領(lǐng)域之中。下面,就讓我們來為盤點(diǎn)一下本屆CES上那些閃耀全場(chǎng)的
土豪的世界就是這么難懂,就連出車禍的處理都跟常人不同。 據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,在湖南長(zhǎng)沙,今天發(fā)生了一起車禍,一亮墨綠色的豪華跑車裝上了另外一亮??怂?,事故并不復(fù)雜,交通警察來了之后判定跑車司機(jī)負(fù)全責(zé)。 到
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù),逐漸向高速度、高靈活性和無差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論,這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)。(1)智能供料器傳統(tǒng)供料器的設(shè)定與貼片
隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市,高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。表面安裝片式元件封裝尺寸前兩年剛推出0201元件,最近又出現(xiàn)0101及01005等封裝尺寸更小的元件,BGA、CSP、倒裝芯片等先進(jìn)封裝器
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增
摘 要:先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上,著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展在封
隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展,針對(duì)這種應(yīng)用趨勢(shì)國(guó)外先進(jìn)研究機(jī)構(gòu)在開展細(xì)致分析、檢測(cè)方面做了許多工作,特別是投入巨額資金,組建了相應(yīng)的分析實(shí)驗(yàn)室,促進(jìn)了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用,本文根
根據(jù)美國(guó)能源局的統(tǒng)計(jì),全球的能源約一半是被電機(jī)所消耗,因此如何改善電機(jī)控制系統(tǒng)的耗能便成為一個(gè)重要的課題。要降低電機(jī)的耗能,除了電機(jī)由交流電機(jī)走向直流無刷電機(jī)(
1.1 描述 先進(jìn)中斷控制器(AIC)是一個(gè)8級(jí)優(yōu)先級(jí),可獨(dú)立屏蔽屏蔽的,向量中斷控制器,可處理多達(dá)32個(gè)中斷源。被設(shè)計(jì)用來從本質(zhì)上減小在處理內(nèi)部和外部中斷時(shí)的軟件和實(shí)時(shí)系統(tǒng)開銷。 AIC驅(qū)動(dòng)AR