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高阻抗表面型PBG結(jié)構(gòu)貼片天線的設(shè)計
由于微帶貼片天線具有體積小、重量輕、低剖面、易加工、共形等優(yōu)點，所以在軍事和民用方面都有著廣泛的應(yīng)用前景。眾所周知，集成電路的基底是一些高介電常數(shù)材料，而微帶貼片天線在低介電常數(shù)基底上才能獲得最
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看好光子晶體LED 各廠商積極搶灘
為了改進光提取和光束形狀，通過在LED中采用光子晶體，LED可以從市場狹小的背光應(yīng)用突破到大規(guī)模的高亮度LED應(yīng)用。有鑒于此，眾多LED制造商正在積極開發(fā)光子晶體LED。 Unilite表示，將在高亮度照明產(chǎn)品中采用其子公
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日科學(xué)家成功研制出三維光子晶體 光埋入能力提高4倍
日本東京大學(xué)量子情報研究機構(gòu)野村政宏（NOMURA,Masahiro）等人，近日開發(fā)出高性能的"三維光子晶體"。該晶體預(yù)料將會是實現(xiàn)下一代高速計算時的重要組件材料。由于精密設(shè)計的形狀，光埋入性能提高為以往的四倍。除了有
