由于微帶貼片天線具有體積小、重量輕、低剖面、易加工、共形等優(yōu)點(diǎn),所以在軍事和民用方面都有著廣泛的應(yīng)用前景。眾所周知,集成電路的基底是一些高介電常數(shù)材料,而微帶貼片天線在低介電常數(shù)基底上才能獲得最
為了改進(jìn)光提取和光束形狀,通過在LED中采用光子晶體,LED可以從市場(chǎng)狹小的背光應(yīng)用突破到大規(guī)模的高亮度LED應(yīng)用。有鑒于此,眾多LED制造商正在積極開發(fā)光子晶體LED。 Unilite表示,將在高亮度照明產(chǎn)品中采用其子公
日本東京大學(xué)量子情報(bào)研究機(jī)構(gòu)野村政宏(NOMURA,Masahiro)等人,近日開發(fā)出高性能的"三維光子晶體"。該晶體預(yù)料將會(huì)是實(shí)現(xiàn)下一代高速計(jì)算時(shí)的重要組件材料。由于精密設(shè)計(jì)的形狀,光埋入性能提高為以往的四倍。除了有