表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)據(jù)統(tǒng)計(jì),名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物,而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)以及溫度曲線設(shè)置有關(guān),也就是與工藝有關(guān)。如果說提升SMT的終極目標(biāo)是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話,那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝,按照業(yè)務(wù)劃分,一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,如圖1所示,其核心目標(biāo)是通過合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積,減少開焊、橋連、少錫和移位,從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量
為什么燒錄Nand Flash經(jīng)常失敗?為什么燒錄成功了,一部分Nand芯片貼板之后系統(tǒng)卻運(yùn)行不起來?…,等等,問了那么多為什么,那我反問一個問題:你了解Nand Flash的特
硅谷現(xiàn)有兩家現(xiàn)象級公司,一家是Uber,共享經(jīng)濟(jì)的翹楚;另一家則是Tesla,代表著汽車業(yè)未來的大勢所趨:智能化。從被捧上神壇到銷量低迷,Tesla的經(jīng)歷可謂“叫好不叫座”,不過這并未影響大量中國玩家跟風(fēng)進(jìn)入汽車智能化大潮。大家姿勢各異,卻難覓Tesla這樣吸人眼球的玩法。汽車
盡管4G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)高峰期還未過去,華為等主流電信設(shè)備商對于5G的研發(fā)卻早已如火如荼的展開。在剛結(jié)束不久的2015上海世界移動大會上,華為副董事長兼輪值CEO胡厚崑表示2018年華為將率先與合作伙伴聯(lián)合開通5G試商用網(wǎng)絡(luò),2020年正式商用。而目前,5G發(fā)展正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),要加快革命性技術(shù)創(chuàng)新和跨行業(yè)