半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng)新要從研究材料入手,從源頭上達到國際先進水平。在工業(yè)制備方面要加強新型工藝的開發(fā)和應(yīng)用。我國半導(dǎo)體設(shè)備性能、控制已達到國際高端水平,但穩(wěn)定性還待提升。另外,需要做高端
近日,華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機獲首批國家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定。長期以來,我國在激光精密加工領(lǐng)域依賴進口,相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個重要環(huán)節(jié),晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯
前言 線切割加工技術(shù)(WEDM)在眾多的工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域如模具制造業(yè)、汽車制造業(yè)、航空航天制造業(yè)等起到了重要的作用。要制作一臺省略其次要結(jié)構(gòu)與技術(shù)環(huán)節(jié)的低速走絲電火花線切割機床樣機,其中包括兩項關(guān)鍵技術(shù):1
前言 線切割加工技術(shù)(WEDM)在眾多的工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域如模具制造業(yè)、汽車制造業(yè)、航空航天制造業(yè)等起到了重要的作用。要制作一臺省略其次要結(jié)構(gòu)與技術(shù)環(huán)節(jié)的低速走絲電火花線切割機床樣機,其中包括兩項關(guān)鍵技術(shù):1
前言 線切割加工技術(shù)(WEDM)在眾多的工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域如模具制造業(yè)、汽車制造業(yè)、航空航天制造業(yè)等起到了重要的作用。要制作一臺省略其次要結(jié)構(gòu)與技術(shù)環(huán)節(jié)的低速走絲電火花線切割機床樣機,其中包括兩項關(guān)鍵技術(shù):1