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美光將在西安封測工廠投資逾43億元人民幣，其中包括收購力成西安資產
美光將在西安封測工廠投資逾43億元人民幣，其中包括收購力成西安資產。該計劃彰顯出美光對中國業(yè)務及客戶的不懈承諾。
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力成竹科高端封裝新廠動土 預計2020年上半年完工
存儲器封測廠力成25日舉行竹科三廠動土典禮，規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產基地，總投資金額達新臺幣500億元，預計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產，將可創(chuàng)造約3000個優(yōu)質工作機會。
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力成布局先進封裝 技術涵蓋2025年市場需求
存儲器封測廠力成24日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成近年積極布局發(fā)展先進封裝，現有技術已足以涵蓋至2025年市場需求，目前已取得竹科5000坪土地，預計本季破土興建新廠，以迎接預期2020年浮現的營運新成長動能。
