力成竹科高端封裝新廠動土 預(yù)計2020年上半年完工

存儲器封測廠力成25日舉行竹科三廠動土典禮，規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地，總投資金額達(dá)新臺幣500億元，預(yù)計2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn)，將可創(chuàng)造約3000個優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會。

力成董事長蔡篤恭表示，在后摩爾時代，先進(jìn)的封裝技術(shù)將更提升后段制程對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。面板級扇出型封裝技術(shù)將對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大影響，可增加力成對客戶的服務(wù)項(xiàng)目，進(jìn)而提供跨產(chǎn)品線整合服務(wù)，為公司永續(xù)發(fā)展開啟新契機(jī)。

力成看好面板級扇出型封裝技術(shù)未來發(fā)展，因其優(yōu)點(diǎn)包括：1)可降低封裝厚度;2)能增加導(dǎo)線密度;3)可提升產(chǎn)品電性;4)面板大工作平臺可提高生產(chǎn)效率;5)電晶體微型將具備開發(fā)時間短與成本低等優(yōu)勢。

此外，扇出型封裝還可運(yùn)用于5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)品上。

力成竹科三廠基地面積約8000坪，規(guī)劃興建為地上8層、地下2層廠房，將采用綠建筑工序，強(qiáng)調(diào)生態(tài)平衡、保育、物種多樣化、資源回收再利用、再生能源及節(jié)能等永續(xù)發(fā)展，具有減輕環(huán)境負(fù)荷，達(dá)成與環(huán)境共生、共榮、共利目標(biāo)。

無塵室則采用次潔凈室(subfab)設(shè)計概念，將可達(dá)到產(chǎn)能極大化、減少水損及二次施工影響、降低無塵室污染源、避免化學(xué)品在人員作業(yè)區(qū)發(fā)生泄漏的風(fēng)險。附屬機(jī)臺建置在次潔凈室，將可有效斷絕設(shè)備震動對生產(chǎn)機(jī)臺影響，并提升產(chǎn)品制程精密度。