隨著向無(wú)碳社會(huì)的推進(jìn)以及能源的短缺,全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢?,?duì)不斷提高能源利用效率并改進(jìn)逆變器技術(shù)(節(jié)能的關(guān)鍵)提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過(guò)在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC,可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率,降低工業(yè)設(shè)備的功耗,從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點(diǎn)。
利用嵌入了功率元器件的電路仿真工具,提高設(shè)計(jì)的便利性
SiC(碳化硅)功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. (以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商緯湃科技(以下簡(jiǎn)稱“Vitesco”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議,雙方在2024年至2030年間的交易額將超過(guò)1300億日元。
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆制定了中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根據(jù)企業(yè)理念和經(jīng)營(yíng)愿景,通過(guò)業(yè)務(wù)活動(dòng)加快為社會(huì)做貢獻(xiàn)的步伐。
MOSFET基礎(chǔ)知識(shí)點(diǎn)總結(jié)。
可控硅是交流電路中常用的一種功率元器件,可以用作可控整流、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)或者是調(diào)壓等功能。在交流電路中應(yīng)用廣泛。用于交流控制回路的固態(tài)繼電器SSR的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)基本都是用可控硅來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在使用可控硅當(dāng)作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)時(shí),經(jīng)常需要做過(guò)零檢測(cè)功能,尤其是在大功率負(fù)載電路中。但可控硅電路做過(guò)零檢測(cè)不是必須的。
微電網(wǎng)(Microgrid)興起將驅(qū)動(dòng)功率、通訊元件需求大增。微電網(wǎng)係銜接主電網(wǎng)與再生能源系統(tǒng)的關(guān)鍵角色,有助改善整體電網(wǎng)的配用電效益,近來(lái)在歐美、日本等先進(jìn)國(guó)家迅速崛起。由于微電網(wǎng)須具備即
Formula E已經(jīng)走到第五個(gè)賽季,一路展示著EV(電動(dòng)汽車)其獨(dú)有的魅力。電光火石間,“科技凝聚體”以280Km/h的速度穿過(guò)紐約,巴黎,香港等各大城市的公共道路,同時(shí)收獲了以千禧一代為首,
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被應(yīng)用于中國(guó)汽車行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商
作為半導(dǎo)體界公認(rèn)的“一種未來(lái)的材料”,在沉寂了一段時(shí)間之后,SiC功率元器件終于在汽車市場(chǎng)迎來(lái)了爆發(fā),尤其是在有著巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的電動(dòng)汽車領(lǐng)域。
汽車功率電子產(chǎn)品正成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素之一。這些電子產(chǎn)品包括功率元器件,是支撐新型電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程達(dá)到至少200英里的核心部件。