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分析機構擔憂Q3半導體庫存進入過剩
據市場調研公司iSuppli，第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經季節(jié)調整的同期平均水平高出4.8%。
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9月全球半導體銷售月增2.9%
根據華爾街日報(WSJ)引述半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)最新報告顯示，9月全球半導體銷售較上月增加2.9%，這是連續(xù)第7個月呈現增長之姿，這也使得第3季全球半導體銷售額較上一季成長了6.1%。9月份全球半導體銷售額增加到265億美
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中芯國際北京擴產 簽訂6億美元貸款協(xié)議
根據華爾街日報（WSJ）報導引述消息人士表示，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際，目前正與大陸政府洽談注資事宜，借以擴大北京晶圓廠的產能。中芯國際（0981.HK）美國貸款受阻產生的壓力暫時得到緩解。昨日（26日），該
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硅品樂觀：半導體景氣隨時可能反轉向上
IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。林文伯表示，根據國際Fabless大
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中芯十年
時光荏苒，不知不覺中，成立于2000年的中芯國際已走過了10個年頭。作為中國規(guī)模最大、技術水平最高的芯片制造企業(yè)，在做大做強的道路上幾經波折，而今她在中國半導體產業(yè)的地位似乎已不可撼動。?10年是短暫而又漫長的
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全球半導體銷售額連續(xù)7月增長亞太地區(qū)過半
據了解，半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出，2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個月出現月成長局面，與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億
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全球半導體銷售額連續(xù)7月增長
半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出，2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個月出現月成長局面，與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。統(tǒng)
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iSuppli公司高級分析師：中國半導體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利
初聞涕淚滿衣裳！29號武漢政府和中芯國際簽訂協(xié)議，宣布對武漢新芯實施合資經營，新芯正式成為中芯國際武漢廠。這也意味著之前我提的中國半導體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個值得所有中國半導體人舉杯慶祝的一天
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從“辛亥戰(zhàn)役”到“芯核戰(zhàn)役”：中國半導體“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”的勝利
初聞涕淚滿衣裳！29號武漢政府和中芯國際簽訂協(xié)議，宣布對武漢新芯實施合資經營，新芯正式成為中芯國際武漢廠。這也意味著之前我提的中國半導體的武漢保衛(wèi)戰(zhàn)勝利了。這是一個值得所有中國半導體人舉杯慶祝的一天：這
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Q3半導體庫存進入過剩
據市場調研公司iSuppli，第三季度半導體庫存可能已進入供應過剩水準。2010年第三季度，芯片供應商的半導體庫存天數(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經季節(jié)調整的同期平均水平高出4.8%。
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半導體產業(yè)進入PLD轉折點
一位華爾街分析師認為，包括Altera、Xilinx等可編程邏輯器件(PLD)供應商在面臨景氣下滑與庫存修正時，更能顯示其靈活性;尤其是半導體產業(yè)現正進入“PLD轉折點(inflectiONpoint)”，可編程邏輯器件看來比傳統(tǒng)客制化AS
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未來半導體景氣指數或超預期
IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。林文伯表示，根據國際Fabless大
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張忠謀：未來5年 臺積每年成長10%
臺積電昨天舉辦法說會，第三季營運表現亮眼，合并營收及稅后凈利雙雙創(chuàng)下單季歷史新高水平，單季每股稅后盈余1.81元，累計前三季每股稅后盈余已達4.68元。 臺積電董事長張忠謀也樂觀看待明年產業(yè)表現，預估半導
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張忠謀看好明年晶圓代工可望成長14%
臺積電董事長張忠謀透露，第四季公司客戶訂單仍在排隊，對于明年整體晶圓代工產業(yè)的看法也偏向樂觀，認為明年晶圓代工業(yè)的產值可望成長 14%。他也透露，臺積電今年會發(fā)出3元的現金股利，殖利率將可達到5%，優(yōu)于全球
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中國集成電路產業(yè)將迎來大發(fā)展
中國集成電路產業(yè)走過輝煌十年2000年6月，國務院發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)，在國務院“18號文”政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)的配套優(yōu)惠政策，
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意法半導體3Q虧轉盈
歐洲第一大半導體業(yè)者意法半導體(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)財報結果，該公司第3季不僅轉虧為盈，凈利高達1.98億美元，超越分析師們原先預期，有鑒于汽車與消費性電子芯片需求成長，以及強勁的未出貨
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硅品:半導體景氣隨時可能反轉向上
IC封測龍頭廠硅品(2325)董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。 林文伯表示，根據
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聯電前3季EPS 1.4元 本業(yè)營收與獲利皆創(chuàng)下6年新高
聯電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布今(2010)年第3季財報，第3季營收為新臺幣326.5億元，季增9.8%，年增 19.1%；本季毛利率為32.6%，符合公司預期，營業(yè)凈利率22%，稅后凈利為新臺幣87.2億元，每股獲利0.7元，累計前
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硅品林文伯:Q4封測業(yè)持平或微衰 明年H1半導體業(yè)恐供不應求
硅品董事長林文伯今(27)日表示，半導體封測產業(yè)第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，但下游系統(tǒng)廠仍看好明年展望，顯示半導體目前正處在去化庫存的階段，不排除明年上半年會有供需不均的狀態(tài)發(fā)生。(巨亨網記者蔡宗憲攝
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IDC：全球半導體2011年成長率為8至9%
國際數據（IDC）修正2010年與2011年半導體產業(yè)成長率的預測，最新預估數字為2010年全球半導體市場成長率22%至24%，2011年8%至9%。
