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5月份北美半導體設備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報告
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2013年5月北美半導體設備制造商訂單出貨比為1.08
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總
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日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。這份數(shù)據(jù)
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北美半導體設備制造商B/B值連續(xù)5個月逾1
5月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個月維持在1以上水準。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商5月的3個月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
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日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17，訂單額突破千億日圓
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。這份數(shù)據(jù)顯
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PC芯片續(xù)疲TIQ2更新營收預估遜預期
類比IC大廠德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)于美國股市10日盤后公布2013年第2季(4-6月)最新更新財測：營收預估區(qū)間自29.3-31.7億美元(中間值為30.5億美元，相當于季增5.7%)修正為29.9-31.1億美元(中間值為30.
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半導體設備廠 下季同步揚
半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調，展望第3季，法人樂觀
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PC芯片續(xù)疲TIQ2更新營收預估遜預期
類比IC大廠德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)于美國股市10日盤后公布2013年第2季(4-6月)最新更新財測：營收預估區(qū)間自29.3-31.7億美元(中間值為30.5億美元，相當于季增5.7%)修正為29.9-31.1億美元(中間值為30.
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北美半導體B/B值 連4月擴張
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導體市場景氣擴張的
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半導體業(yè)溫和增長 今年不能期望過高
盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導體領域「中和」評級。半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全
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Gartner：去年全球半導體設備支出減少16%
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導體設備訂單出貨比為1.14
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示，2013年03月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月設備訂單總金額與當月新
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半導體設備大廠ASML上季報喜 歐芯片股慶賀
歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居
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SEMI北美BB值3月升至1.14，創(chuàng)2010年8月以來新高
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)18日公布，2013年3月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.14、創(chuàng)2010年8月以來新高，為連續(xù)第3個月高于1。1.14意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價值114美元
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中國在半導體制造領域全面超越美國
大蕭條高峰時期以來，全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個，是由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）編纂的。如果將國際半導體設
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中國在半導體制造領域全面超越美國
大蕭條高峰時期以來，全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑，降低到了471.1億美元，降幅為2%。不過，這一數(shù)據(jù)只是來自于許多來源中的一個，是由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)編纂的。 如果將國際半導體設
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SEMI：半導體設備銷售下滑 北美與日本前景仍看好
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調查報
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晶圓廠先進制程需求旺！中砂/家登南北忙擴產(chǎn)
先進制程客戶需求暢旺，推升半導體設備、材料廠訂單跟著緊俏，繼日前家登(3680)于董事會中通過將投入5.53億元于臺南樹谷園區(qū)購地，生產(chǎn)與18寸晶圓傳載解決方案相關的機臺設備后，同屬臺積電(2330)供應鏈的中砂(1560)
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半導體設備銷售下滑 北美與日本前景仍看好
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill；B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。
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SEMI：半導體設備銷售下滑 北美與日本前景仍看好
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調查報
