作為一家匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè),XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的前沿,公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術(shù)為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)帶來(lái)了顛覆性的經(jīng)濟(jì)性和上市時(shí)間,嵌入式軟件工程師僅需開(kāi)發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上,即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
預(yù)計(jì)2024財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)將進(jìn)一步改善,整個(gè)2024財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期符合之前給出的業(yè)績(jī)指導(dǎo)范圍
8月6日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月5日,美國(guó)聯(lián)邦地區(qū)法官阿米特·梅塔裁定,谷歌因壟斷網(wǎng)絡(luò)搜索市場(chǎng)觸犯法律。
8月4日消息,Intel近日發(fā)布官方聲明,明確否認(rèn)了第13/14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)頻繁崩潰是由通孔氧化問(wèn)題所導(dǎo)致。
8月5日消息,近日,TCL華星被確定為L(zhǎng)GD廣州8.5代液晶面板和模組生產(chǎn)工廠股權(quán)競(jìng)買(mǎi)的優(yōu)先競(jìng)買(mǎi)方。這意味著,韓國(guó)面板企業(yè)將進(jìn)一步退出液晶電視面板領(lǐng)域。
8月1日消息,根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)的最新報(bào)告,中國(guó)可折疊手機(jī)市場(chǎng)在2024年第二季度實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)率達(dá)到了104%。
8月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告:如果不進(jìn)行職場(chǎng)文化的改革,這家韓國(guó)最大的公司可能會(huì)陷入“惡性循環(huán)”。
8月1日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星和LG Display已將串聯(lián)OLED技術(shù)應(yīng)用到了micro-OLED上,打造了串聯(lián)micro-OLED屏幕原型,為蘋(píng)果下一代Vision Pro提前做好了準(zhǔn)備。
8月1日消息,谷歌原本計(jì)劃為Pixel 9配備一款全新的定制芯片,但現(xiàn)在看來(lái),由于時(shí)間問(wèn)題,他們選擇了與三星合作設(shè)計(jì)的半定制SoC,即Tensor G4芯片。
7月30日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,華為正自研超聲波指紋技術(shù),對(duì)比競(jìng)品方案,華為的功耗更具優(yōu)勢(shì),不過(guò)Mate 70系列無(wú)緣這一新技術(shù),明年的Pura 80系列有望搭載。
7月26日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在華為提起專利侵權(quán)訴訟后,聯(lián)發(fā)科在英國(guó)法院對(duì)華為進(jìn)行了反擊。
近幾年,全球經(jīng)濟(jì)面臨了許多挑戰(zhàn)和不確定性,導(dǎo)致零售、制造、半導(dǎo)體等行業(yè)裁員、倒閉的現(xiàn)象尤為嚴(yán)重。此前,21ic曾多次發(fā)布“大廠破產(chǎn)清算”的新聞,而近日又有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)傳出了停工停產(chǎn)的消息。
7月23日消息,今天華為云官方發(fā)布消息稱,根據(jù)IDC研究報(bào)告,華為云在2023年政務(wù)云市場(chǎng)中再次奪得整體市場(chǎng)第一的寶座,連續(xù)七年領(lǐng)跑該領(lǐng)域。
7月23日消息,龍芯中科官方宣布,2024年6月,龍芯LoongArch桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增62家企業(yè)的103款適配產(chǎn)品。
7月23日消息,理想汽車(chē)最近宣布,2024年第29周(7月15日至7月21日),公司在全國(guó)范圍內(nèi)新增了41座超充站以及228根充電樁
2024年作為AI PC元年,伴隨異構(gòu)算力(CPU+GPU+NPU)需求高漲及新處理器平臺(tái)推出,DDR5內(nèi)存以高速率、大容量低延遲與高帶寬,有效滿足高性能算力要求,加速本地AI大模型運(yùn)行效率,推動(dòng)AIPC硬件端側(cè)應(yīng)用落地。
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)作為一種高效能的功率半導(dǎo)體元件,在能源轉(zhuǎn)換和控制領(lǐng)域的作用日益凸顯。
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)作為一種高度靈活且功能強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件,正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。然而,隨著FPGA應(yīng)用的不斷擴(kuò)展和復(fù)雜化,如何優(yōu)化其配置以提高性能成為了一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。本文將深入探討兩種創(chuàng)新策略:配置壓縮和動(dòng)態(tài)部分重配置,它們?yōu)镕PGA性能的優(yōu)化提供了新的思路。
7月22日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔近日接受采訪時(shí)表示,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍在路上,未來(lái)一定孕育巨大成功模式。
2024年7月19日至20日,由中國(guó)聯(lián)通攜手國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)舉辦的2024中國(guó)聯(lián)通合作伙伴大會(huì)于上海世博中心如期舉行。此次大會(huì)以“向新同行 共創(chuàng)智能新時(shí)代”為主題,全面展現(xiàn)了中國(guó)聯(lián)通攜手各行各業(yè)在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、 智能化成果,體現(xiàn)了助力中國(guó)式現(xiàn)代化的新征程的聯(lián)通力量。