2月24日消息,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),2024年中國(guó)電視機(jī)品牌TCL、海信、小米的合計(jì)出貨量在全球市場(chǎng)的份額達(dá)到了31.3%,首次超過(guò)韓國(guó)品牌三星電子和LG電子的合計(jì)份額28.4%,實(shí)現(xiàn)歷史性突破。
2月25日消息,近日,韓媒ZDNet Korea報(bào)道稱,三星將使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)專利技術(shù),系歷史首次。
2月24日消息,Intel放棄了廣為看好的傲騰存儲(chǔ)業(yè)務(wù),與之合作的美光也結(jié)束了3DX Point存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā),但是來(lái)自中國(guó)的新存科技,卻在非易失性存儲(chǔ)方面取得了重大突破,無(wú)論容量還是性能都是一流水準(zhǔn)。
在硬件電路開發(fā)領(lǐng)域,MOS 管(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)憑借其獨(dú)特的電學(xué)特性,成為構(gòu)建各類高效、可靠電路的關(guān)鍵元件。從消費(fèi)電子設(shè)備到工業(yè)控制系統(tǒng),從電源管理模塊到信號(hào)處理電路,MOS 管的身影無(wú)處不在,為電路的功能實(shí)現(xiàn)和性能優(yōu)化提供了強(qiáng)有力的支持。
2月21日消息,前幾日,理想汽車首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅電驅(qū)技術(shù)體系——從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝到電驅(qū)動(dòng)總成制造的垂直整合能力。
汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動(dòng)化及互聯(lián)化為核心的深刻變革,這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動(dòng)著整個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。在此過(guò)程中,車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù),正面臨全新挑戰(zhàn)。
【2025年2月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。
眾所周知,英特爾(Intel)正面臨前所未有的困境,其財(cái)務(wù)狀況和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力都面臨巨大挑戰(zhàn)。在這種背景下,外界紛紛猜測(cè)英特爾可能會(huì)選擇出售部分業(yè)務(wù),甚至整體出售。然而,一個(gè)被很多人忽視的關(guān)鍵因素是:英特爾的任何出售計(jì)劃,都可能受到其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的制約。
專門從事晶圓廠等高科技設(shè)施建設(shè)的領(lǐng)先工程、建筑和設(shè)計(jì)公司 Exyte 發(fā)布報(bào)告稱,在中國(guó)臺(tái)灣建造一座晶圓廠大約需要19個(gè)月,而在美國(guó)建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長(zhǎng)達(dá)38個(gè)月,幾乎是中國(guó)臺(tái)灣的兩倍,并且建設(shè)成本大約是中國(guó)臺(tái)灣的兩倍。
加利福尼亞州坎貝爾,2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天推出了FlexGen,這是一款全面升級(jí)的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時(shí),可顯著加快芯片開發(fā)速度,滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來(lái)的不斷增長(zhǎng)的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 10 倍,從而大幅減少了設(shè)計(jì)迭代,顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時(shí)間。FlexGen 還實(shí)現(xiàn)了多達(dá)30% 布線長(zhǎng)度減少?gòu)亩档凸?,并?shí)現(xiàn)多達(dá)10% 的延遲減少,從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計(jì)的性能。
在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迭代的進(jìn)程中,碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)器件作為第三代半導(dǎo)體的杰出代表,憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì),正逐步改寫著電子產(chǎn)業(yè)的格局,成為推動(dòng)眾多領(lǐng)域變革的關(guān)鍵力量。深入了解這兩種器件的特性、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來(lái)市場(chǎng)走向,對(duì)于把握半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展脈搏意義重大。
英偉達(dá)、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗(yàn)證與仿真技術(shù)
在全球倡導(dǎo)環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展的大背景下,電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,成為汽車行業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力。而在電動(dòng)汽車技術(shù)不斷革新的進(jìn)程中,碳化硅(SiC)作為一種極具潛力的寬禁帶半導(dǎo)體材料,正逐漸嶄露頭角,其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)備受矚目。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“加速先進(jìn)計(jì)算和更復(fù)雜人工智能技術(shù)發(fā)展的行業(yè)驅(qū)動(dòng)力在持續(xù)增強(qiáng)。應(yīng)用材料公司正在助力實(shí)現(xiàn)對(duì)高能效人工智能至關(guān)重要的主要器件架構(gòu)變革,同時(shí)我們聚焦于高速的協(xié)同創(chuàng)新,為客戶及合作伙伴創(chuàng)造獨(dú)特的合作機(jī)會(huì)。這些舉措為應(yīng)用材料公司奠定了持續(xù)增長(zhǎng)的基礎(chǔ),并將在未來(lái)數(shù)年取得領(lǐng)先市場(chǎng)發(fā)展的卓越業(yè)績(jī)。”
近日,羅姆舉辦了一場(chǎng)媒體交流會(huì),詳細(xì)介紹了其在ESG(環(huán)境、社會(huì)和治理)領(lǐng)域的舉措以及“Power Eco Family”系列產(chǎn)品的創(chuàng)新成果。通過(guò)此次會(huì)議,羅姆展示了其在電源技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以及如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)全球綠色轉(zhuǎn)型。
2月14日消息,根據(jù)基準(zhǔn)性能測(cè)試軟件PassMark分享的數(shù)據(jù),2025年P(guān)C CPU的性能竟然出現(xiàn)了下滑趨勢(shì),這也是自2004年以來(lái)首次下降。
【2025年2月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布成立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門,將當(dāng)前的傳感器和射頻(RF)業(yè)務(wù)合并成一個(gè)專門的部門,從而推動(dòng)公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。新成立的傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務(wù)部門隸屬于電源與傳感系統(tǒng)(PSS)事業(yè)部,并涵蓋之前的汽車和多市場(chǎng)傳感與控制相關(guān)業(yè)務(wù)。
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2025年2月8日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,監(jiān)事會(huì)已同意在公司 2025 年度股東大會(huì)上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會(huì)結(jié)束時(shí)任期屆滿的Janet Davidson,擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。
為了配合美國(guó)1月份公布的最新出口管制禁令,臺(tái)積電近日向一大批中國(guó)大陸IC芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出斷供通知,要求16/14nm及以下制程芯片將被嚴(yán)格限制使用。