華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年,當時華為推出了第一款手機芯片——Hi3611(K3V1),這是華為自主研發(fā)的第一款手機芯片,采用了65nm工藝制程,基于ARM11架構,主頻為600MHz,并支持WCDMA/GSM雙模網絡。這款芯片搭載在華為U8800手機上,標志著華為進入了智能手機時代。
華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身,統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器,是基于ARM架構構建出芯片。
截至目前,華為麒麟990 5G是唯一應用了EUV極紫外光刻的商用芯片,臺積電7nm EUV工藝制造,而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術能夠落地商用,背
9月11日凌晨,一年一度的蘋果秋季發(fā)布會正式舉行,全新iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max正式登場,隨之而來的還有蘋果全新的A系列芯片——A13仿生芯片。不過令人矚目的是,在發(fā)布會上,蘋果少
據(jù)外媒消息,華為內部人士透露,該公司將于明天(北京時間5月30日)推出一款新的麒麟芯片。 消息指出,明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消費者所期待的麒麟985,而是海思新的中端芯片—;—;麒麟720,這
在今天舉行的百度AI開發(fā)者大會2019上,百度正式公布了鴻鵠芯片,這是一款全新的遠場語音交互芯片。在會上,百度首席技術官王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄博士共同宣布,百度飛槳將與華為麒麟深度合作。
6月21日,華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會,發(fā)布全新人工智能手機芯片——麒麟810,這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片,將帶來更出色的AI能效與體驗。同時,麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級,將給消費者帶來更多炫酷的手機體驗,引領科技潮流。
在安卓移動處理器上,目前公認最好的是高通和華為,但是華為麒麟處理器的性能相比高通驍龍還是有一些不足,但去年華為在處理器(麒麟970)上開始發(fā)力AI,增加獨立NPU單元處理器,將人工智能從從單一的系統(tǒng)層面過渡到軟
自研操作系統(tǒng)一直是民族之殤。隨著互聯(lián)網的高速發(fā)展,無論是從個人還是國家信息安全的角度上看,自研系統(tǒng)都顯得日益迫切和重要。 而華為能夠從一個在夾縫里生存的系統(tǒng)服務