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華為麒麟處理器主要有哪些工藝及類型？
華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年，當時華為推出了第一款手機芯片——Hi3611(K3V1)，這是華為自主研發(fā)的第一款手機芯片，采用了65nm工藝制程，基于ARM11架構，主頻為600MHz，并支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡。這款芯片搭載在華為U8800手機上，標志著華為進入了智能手機時代。
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從處理器的主體結構角度，了解華為麒麟芯片
華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身，統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器，是基于ARM架構構建出芯片。
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ASML EUV光刻機累計生產(chǎn)450萬塊晶圓：一臺12億元
截至目前，華為麒麟990 5G是唯一應用了EUV極紫外光刻的商用芯片，臺積電7nm EUV工藝制造，而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術能夠落地商用，背
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罕見!華為麒麟登上蘋果秋季發(fā)布會
9月11日凌晨，一年一度的蘋果秋季發(fā)布會正式舉行，全新iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max正式登場，隨之而來的還有蘋果全新的A系列芯片——A13仿生芯片。不過令人矚目的是，在發(fā)布會上，蘋果少
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外媒：華為將于5月30日推出新的麒麟芯片
據(jù)外媒消息，華為內(nèi)部人士透露，該公司將于明天（北京時間5月30日）推出一款新的麒麟芯片。 消息指出，明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消費者所期待的麒麟985，而是海思新的中端芯片—;—;麒麟720，這
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百度宣布與華為麒麟深度合作 推出百度鴻鵠芯片
在今天舉行的百度AI開發(fā)者大會2019上，百度正式公布了鴻鵠芯片，這是一款全新的遠場語音交互芯片。在會上，百度首席技術官王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄博士共同宣布，百度飛槳將與華為麒麟深度合作。
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麒麟810芯片亮相，采用研華為自達芬奇架構NPU
6月21日，華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會，發(fā)布全新人工智能手機芯片——麒麟810，這是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，將帶來更出色的AI能效與體驗。同時，麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級，將給消費者帶來更多炫酷的手機體驗，引領科技潮流。
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高通新U曝光，華為麒麟唯一的優(yōu)勢將被反超
在安卓移動處理器上，目前公認最好的是高通和華為，但是華為麒麟處理器的性能相比高通驍龍還是有一些不足，但去年華為在處理器(麒麟970)上開始發(fā)力AI，增加獨立NPU單元處理器，將人工智能從從單一的系統(tǒng)層面過渡到軟
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華為麒麟CPU表現(xiàn)搶眼 或自研麒麟OS
自研操作系統(tǒng)一直是民族之殤。隨著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，無論是從個人還是國家信息安全的角度上看，自研系統(tǒng)都顯得日益迫切和重要。 而華為能夠從一個在夾縫里生存的系統(tǒng)服務
