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[導(dǎo)讀]截至目前,華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片,臺(tái)積電7nm EUV工藝制造,而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。 EUV技術(shù)能夠落地商用,背

截至目前,華為麒麟990 5G是唯一應(yīng)用了EUV極紫外光刻的商用芯片,臺(tái)積電7nm EUV工藝制造,而高通剛發(fā)布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的7nm EUV工藝。

EUV技術(shù)能夠落地商用,背后離不開荷蘭巨頭ASML(阿斯麥),整個(gè)EUV光刻機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)被他家壟斷,現(xiàn)在的7nm工藝節(jié)點(diǎn)如此,未來(lái)的5nm、3mm節(jié)點(diǎn)也會(huì)如此。

近日,ASML公布了一些有關(guān)EUV的有趣數(shù)據(jù)。

其實(shí)早在2013年,ASML EUV光刻機(jī)就投用了,但頭幾年一直都是試驗(yàn)、試產(chǎn)性質(zhì),累計(jì)300毫米晶圓產(chǎn)量直到2017年才達(dá)到110萬(wàn)塊,2018年又生產(chǎn)了90萬(wàn)塊,2019年至今累計(jì)已達(dá)450萬(wàn)塊,算下來(lái)從2016年到現(xiàn)在年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)95%。

其實(shí),全球已部署投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)也沒(méi)多少,直到2016才不過(guò)區(qū)區(qū)10臺(tái),2018年增加了17臺(tái),2019年上半年增加了11臺(tái),目前總共38臺(tái)。

目前投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)型號(hào)都是NXE:3400B,下半年將迎來(lái)新的升級(jí)版NXE:3400C,每小時(shí)可生產(chǎn)最多175塊300毫米晶圓—;—;2014年的時(shí)候可是每小時(shí)智能生產(chǎn)10塊左右。

NXE:3400C最大變化是模塊化設(shè)計(jì),維護(hù)更加便捷,平均維修時(shí)間將從48小時(shí)縮短到8-10小時(shí),支持7nm、5nm。

ASML的下一代EUV光刻機(jī)將是EXE:5000系列,面向臺(tái)積電3nm、Intel 5nm工藝,引入High NA(高數(shù)值孔徑)透鏡,從0.33轉(zhuǎn)向0.55,以匹配更先進(jìn)的制造工藝,預(yù)計(jì)2023年上市。

至于這種EUV光刻機(jī)有多貴,據(jù)說(shuō)三星不久前訂購(gòu)了15臺(tái),總價(jià)值3萬(wàn)億韓元,折合人民幣約180億元,那么一臺(tái)就是12億元,堪稱史上最貴半導(dǎo)體設(shè)備了。

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