博通公司

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博通任命李廷偉為大中華區(qū)總裁此前曾就職高通[圖]

7月9日消息，今日美國(guó)半導(dǎo)體公司博通宣布，任命李廷偉為大中華區(qū)總裁，負(fù)責(zé)博通公司大中華區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計(jì)劃。此外，他還將帶領(lǐng)博通公司加強(qiáng)與制定區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)和政策的機(jī)構(gòu)合作。據(jù)悉，李廷偉

通信技術(shù)
2013-07-09

博通博通公司 MARVELL
Broadcom 博通公司“推出最新四核解決方案

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái)，針對(duì)安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L

單片機(jī)
2013-06-27

Broadcom 集成四核博通公司
博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái)，針對(duì)安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L

通信技術(shù)
2013-06-19

集成處理器四核博通公司
中興通訊選擇博通公司的小型蜂窩基帶處理器

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)解決方案和移動(dòng)設(shè)備的全球供應(yīng)商中興通訊公司選擇博通的小型蜂窩基帶處理器系列產(chǎn)品，將其集成到3G小型蜂窩家庭接入點(diǎn)。博通的小型蜂窩基帶處理器擁有高性能和低功耗

通信技術(shù)
2013-06-08

蜂窩基帶處理器博通公司
博通公司推出新款SoC以提升NAS設(shè)備的性能

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出應(yīng)用于有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)(NAS)設(shè)備和路由器的全新高性能處理器系列。StrataGX BCM5862X系列采用了基于ARM的FlexSPARX引擎，處理性能比前代產(chǎn)品提高了10倍1，同時(shí)還增強(qiáng)了

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-06-05

SoC ST NAS 博通公司
博通公司擴(kuò)充其針對(duì)數(shù)字家庭的5G WiFi芯片產(chǎn)品陣容

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布推出一系列2x2 5G WiFi產(chǎn)品以擴(kuò)充其5G WiFi產(chǎn)品陣容。新品為PC、平板電腦、機(jī)頂盒、電視和家用路由器等數(shù)字家庭設(shè)備提供了所需的連接速度、覆蓋范圍和功率。新款5G WiFi產(chǎn)品已在201

通信技術(shù)
2013-06-05

數(shù)字家庭 5G WIFI芯片博通公司
博通公司推出嵌入式設(shè)備單片Wi-Fi解決方案

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的嵌入式設(shè)備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡(jiǎn)稱WICED)產(chǎn)品組合的一部分，將在2013年

通信技術(shù)
2013-06-04

Wi-Fi 嵌入式設(shè)備 HZ 博通公司
博通公司宣布推出藍(lán)牙智能芯片

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典

通信技術(shù)
2013-06-04

藍(lán)牙智能智能芯片 OEM 博通公司
天語(yǔ)手機(jī)選擇博通公司的安卓智能手機(jī)平臺(tái)

–新款天語(yǔ)W68 智能手機(jī)采用博通3G解決方案–W68配備1GHz 雙核應(yīng)用處理器，HSPA+ 調(diào)制解調(diào)器，3G/2G 雙卡雙待功能，以及博通先進(jìn)的無(wú)線連接技術(shù)–采用博通VideoCore® 多媒體技術(shù)，用于處理高清視

消費(fèi)電子
2013-06-03

智能手機(jī) 安卓智能手機(jī)平臺(tái) 博通公司
TCL通訊科技采用博通公司的3G安卓平臺(tái)

–TCL 為其J310智能手機(jī)選用博通的集成安卓4.2平臺(tái)–新款J310智能手機(jī)配備1.2GHz的雙核應(yīng)用處理器、HSPA+調(diào)制解調(diào)器，以及3G/2G雙卡雙待功能，采用了博通的整套無(wú)線連接技術(shù)–博通的VideoCore® 多

消費(fèi)電子
2013-05-30

通訊安卓 TCL 博通公司
博通公司推出多端口千兆比特物理層收發(fā)器

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出企業(yè)和運(yùn)營(yíng)商級(jí)物理層收發(fā)器(PHY)產(chǎn)品組合的新一代節(jié)能設(shè)備。優(yōu)化升級(jí)后的40納米BCM54290 PHY系列可用于大耗電量的以太網(wǎng)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗，與上一代65納米GPHY相比功耗降

通信技術(shù)
2013-05-16

收發(fā)器多端口 BSP 博通公司
博通公司推出世界集成度最高的處理器SoC

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企業(yè)接入點(diǎn)(EAP)的高度集成處理器SoC?；贏RM®的StrataGX™ BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，它將處理能力提升10倍，采用先進(jìn)的架

通信技術(shù)
2013-05-16

集成處理器 SoC 博通公司
IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片

21ic通信網(wǎng)訊，全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印

通信技術(shù)
2013-04-27

機(jī)頂盒芯片高集成度博通博通公司
博通公司發(fā)布2013年第一季度營(yíng)收結(jié)果

 凈營(yíng)收額：20.1億美元 運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流：3.88億美元北京，2013年4月25日 — 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今日發(fā)布了截至2013年3月31日的第一季度

通信技術(shù)
2013-04-25

Broadcom 無(wú)線通信 NAS 博通公司
博通公司發(fā)布2013年第一季度營(yíng)收結(jié)果

21ic訊博通(Broadcom)公司今日發(fā)布了截至2013年3月31日的第一季度營(yíng)收結(jié)果(未經(jīng)審計(jì))。博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“在1月至3月這一季度中，博通的營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%，收益遠(yuǎn)高于第一次繳

廠商文章
2013-04-25

Broadcom 芯片 BSP 博通公司
博通公司推出速度最快、功率最低的100G變送器PHY

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出用于長(zhǎng)途、地區(qū)和城市數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蜃羁斓腃MOS變送器PHY。博通的BCM84128 100G變送器的累計(jì)數(shù)據(jù)速率達(dá)到了128 Gbps，而功率為2瓦，為業(yè)內(nèi)最低水平，實(shí)現(xiàn)了高容量、100G光學(xué)模

通信技術(shù)
2013-03-26

光傳輸時(shí)鐘變送器博通公司
博通公司推出新系列光傳輸成幀器/PHY

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出新系列的光傳輸網(wǎng)(OTN)成幀器物理層收發(fā)器(PHY)。BCM845xx系列產(chǎn)品在每個(gè)端口實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最高的集成度和最低功耗，使系統(tǒng)提供商能夠降低整體物料清單成本2，同時(shí)滿足局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)

通信技術(shù)
2013-03-26

集成光傳輸光傳輸網(wǎng)絡(luò) 博通公司
IMCL選擇博通公司的機(jī)頂盒芯片用于有線電視數(shù)字化

21ic訊博通(Broadcom)公司BRCM)宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印度新興的有線市場(chǎng)提供成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SD

消費(fèi)電子
2013-03-25

有線電視數(shù)字化機(jī)頂盒芯片博通公司
博通公司推出突破性的有線電視高清機(jī)頂盒解決方案

21ic訊博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界首個(gè)集成了全頻段捕捉和IP視頻服務(wù)器技術(shù)的低成本高清數(shù)字有線電視機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入門級(jí)的HD和HD-DVR平臺(tái)，可以幫助有

消費(fèi)電子
2013-03-25

高清機(jī)頂盒有線電視 MIDDOT 博通公司
博通公司推出新型企業(yè)級(jí)交換產(chǎn)品——新型StrataXGS®系列

2013年2月27日－全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新型系統(tǒng)級(jí)交換芯片（SoC）解決方案，該系列為滿足員工移動(dòng)辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。博

消費(fèi)電子
2013-03-05

集成端口 ST 博通公司

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博通公司

博通任命李廷偉為大中華區(qū)總裁此前曾就職高通[圖]

Broadcom 博通公司“推出最新四核解決方案

博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

中興通訊選擇博通公司的小型蜂窩基帶處理器

博通公司推出新款SoC以提升NAS設(shè)備的性能

博通公司擴(kuò)充其針對(duì)數(shù)字家庭的5G WiFi芯片產(chǎn)品陣容

博通公司推出嵌入式設(shè)備單片Wi-Fi解決方案

博通公司宣布推出藍(lán)牙智能芯片

天語(yǔ)手機(jī)選擇博通公司的安卓智能手機(jī)平臺(tái)

TCL通訊科技采用博通公司的3G安卓平臺(tái)

博通公司推出多端口千兆比特物理層收發(fā)器

博通公司推出世界集成度最高的處理器SoC

IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片

博通公司發(fā)布2013年第一季度營(yíng)收結(jié)果

博通公司發(fā)布2013年第一季度營(yíng)收結(jié)果

博通公司推出速度最快、功率最低的100G變送器PHY

博通公司推出新系列光傳輸成幀器/PHY

IMCL選擇博通公司的機(jī)頂盒芯片用于有線電視數(shù)字化

博通公司推出突破性的有線電視高清機(jī)頂盒解決方案

博通公司推出新型企業(yè)級(jí)交換產(chǎn)品——新型StrataXGS®系列

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