雙核

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雙核簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是2個(gè)核心，核心(core)又稱(chēng)為內(nèi)核，是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是核心，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的，CPU所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。

AMD蘇州封測(cè)廠擴(kuò)建中國(guó)戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化

封裝測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目奠基儀式 11月8日，作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（“AMD中國(guó)”）宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠

消費(fèi)電子
2010-11-10

AMD CPU 封裝測(cè)試雙核
恩智浦雙核微控制器定義數(shù)字信號(hào)控制新規(guī)則

恩智浦雙核微控制器定義數(shù)字信號(hào)控制新規(guī)則

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-11-09

恩智浦微控制器數(shù)字信號(hào) 雙核
AMD深化在華戰(zhàn)略布局蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建

AMD中國(guó)宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行

消費(fèi)電子
2010-11-09

AMD CPU 封裝測(cè)試雙核
AMD蘇州封裝測(cè)試工廠擴(kuò)建 2011年年末竣工

AMD中國(guó)蘇州工業(yè)園區(qū)擴(kuò)建奠基（騰訊科技配圖）（婁池）11月08日消息，AMD中國(guó)今日宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合

消費(fèi)電子
2010-11-09

AMD CPU 封裝測(cè)試雙核
AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能

?11月8日消息，作為超威半導(dǎo)體公司“AMD”（NYSE：AMD）在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司（“AMD中國(guó)”）今日宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝

模擬
2010-11-09

AMD CPU 封裝測(cè)試雙核
AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建深化在華戰(zhàn)略布局

11月08日，AMD中國(guó)宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器

模擬
2010-11-09

AMD CPU 封裝測(cè)試雙核
新型Cortex-M4和M0雙核微控制器（恩智浦）

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器，該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0雙核架構(gòu)的非對(duì)稱(chēng)數(shù)字信號(hào)控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MC

數(shù)字電源
2010-10-30

恩智浦微控制器 CORTEX-M4 雙核
新型Cortex-M4和M0雙核微控制器（恩智浦）

新型Cortex-M4和M0雙核微控制器（恩智浦）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-30

恩智浦微控制器 CORTEX-M4 雙核
首款Cortex－A9手機(jī)CPU?三星推雙核Orion

智能手機(jī)可能又要進(jìn)行一次“大”換代了。前幾日，我們?cè)鴪?bào)道了GlobalFoundries宣布Cortex-A9技術(shù)成功研發(fā)的消息；沒(méi)想到，目前在手機(jī)處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品和高通幾乎齊名的三星，近日便公布了基于Cortex-A9架

消費(fèi)電子
2010-09-10

三星 Cortex CPU 雙核
高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通日前透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。此外，我們明年還可以看到高通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno205GPU，

模擬
2010-09-10

移動(dòng)芯片 GPU 雙核
高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通日前透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno

消費(fèi)電子
2010-09-10

移動(dòng)芯片 GPU 雙核
高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)?！　〈送?，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno

通信技術(shù)
2010-09-09

移動(dòng)芯片 GPU 雙核
三星發(fā)布雙核手機(jī)處理器 3D性能提升4倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星周二發(fā)布了新款雙核1GHz Orion處理器，主要面向平板電腦、上網(wǎng)和智能手機(jī)等設(shè)備。　　新款Orion雙核處理器采用45納米制造工藝，內(nèi)置兩個(gè)1GHz ARM Cortex A9處理內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核支持32KB數(shù)據(jù)緩存和

消費(fèi)電子
2010-09-08

三星手機(jī)處理器 RIO 雙核
三星年底前推雙核上網(wǎng)本：基于LTE標(biāo)準(zhǔn)4G技術(shù)

三星電子剛剛推出一批漂亮的NF系列上網(wǎng)本。在德國(guó)IFA技術(shù)展會(huì)上展示這些產(chǎn)品的時(shí)候，三星英國(guó)分公司的代表說(shuō)，三星計(jì)劃在今年年底之前將推出內(nèi)置基于下一代LTE標(biāo)準(zhǔn)的4G移動(dòng)寬帶技術(shù)的上網(wǎng)本。LTE網(wǎng)絡(luò)的速度將顯著

消費(fèi)電子
2010-09-07

三星 LTE 4G技術(shù) 雙核
下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex-A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計(jì)，可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率，加電壓超

消費(fèi)電子
2010-09-07

智能手機(jī) 處理器 5GHZ 雙核
GlobalFoundries成功流片基于ARM Cortex-A9雙核心處理器裝置

GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置（TQV），而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG（高K金屬柵極）技術(shù)。GF透露，這次TQV是今

單片機(jī)
2010-09-06

ARM CORTEX-A9 核心處理器雙核
雙核心處理器將成為平板計(jì)算機(jī)的主流

平板計(jì)算機(jī)處理器市場(chǎng)真是戰(zhàn)云密布！智能型手機(jī)芯片老大哥德州儀器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意還是真有默契，都不約而同地在同日宣布，將在今年第4季前推出新款雙核心處理器，除了針對(duì)平板計(jì)算機(jī)外，也可

消費(fèi)電子
2010-08-12

平板計(jì)算機(jī) 核心處理器雙核
德州儀器將于年底前推雙核平板電腦專(zhuān)用芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器周一稱(chēng)，它將在今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨用于智能手機(jī)和平板電腦的新的雙核芯片。德州儀器OMPA智能手機(jī)業(yè)務(wù)部門(mén)產(chǎn)品管理經(jīng)理Robert Tolbert說(shuō)，這種名為OMAP4430的芯片將提供比目前的OMAP3系列芯

消費(fèi)電子
2010-08-11

平板電腦專(zhuān)用芯片雙核
從單核到六核：AMD四款新U開(kāi)始浮現(xiàn)

從單核到六核：AMD四款新U開(kāi)始浮現(xiàn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-09

處理器路線圖 AMD 雙核
AMD計(jì)劃提前推出Ontario雙核上網(wǎng)本芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD稱(chēng)，它將提前推出代號(hào)為“Ontario（安大略）”的低功率低成本芯片。這種芯片把x86處理器單元與圖形引擎集成到了一個(gè)芯片上。遺憾的是提前推出這種處理器芯片似乎對(duì)這種芯片的性能產(chǎn)生負(fù)面影響：這

消費(fèi)電子
2010-07-19

芯片 RIO AMD 雙核

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雙核

AMD蘇州封測(cè)廠擴(kuò)建中國(guó)戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化

恩智浦雙核微控制器定義數(shù)字信號(hào)控制新規(guī)則

AMD深化在華戰(zhàn)略布局蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建

AMD蘇州封裝測(cè)試工廠擴(kuò)建 2011年年末竣工

AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建將提升蘇州廠一倍產(chǎn)能

AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建深化在華戰(zhàn)略布局

新型Cortex-M4和M0雙核微控制器（恩智浦）

新型Cortex-M4和M0雙核微控制器（恩智浦）

首款Cortex－A9手機(jī)CPU?三星推雙核Orion

高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

三星發(fā)布雙核手機(jī)處理器 3D性能提升4倍

三星年底前推雙核上網(wǎng)本：基于LTE標(biāo)準(zhǔn)4G技術(shù)

下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

GlobalFoundries成功流片基于ARM Cortex-A9雙核心處理器裝置

雙核心處理器將成為平板計(jì)算機(jī)的主流

德州儀器將于年底前推雙核平板電腦專(zhuān)用芯片

從單核到六核：AMD四款新U開(kāi)始浮現(xiàn)

AMD計(jì)劃提前推出Ontario雙核上網(wǎng)本芯片

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