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PCB疊層設計：有效減少EMI及串擾影響
在電子工程領域，印刷電路板(PCB)的疊層設計是一項至關重要的工藝。它不僅關系到電路的性能和可靠性，還直接影響到產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。隨著電子元件在PCB上越來越密集的排布，電氣干擾成為了一個不可避免的問題。在多層板的設計運用中，信號層和電源層必須分離，因此對疊層的設計和安排顯得尤為重要。本文將詳細探討PCB疊層設計如何有效減少電磁干擾(EMI)及串擾的影響。
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PCB疊層設計，就這么做！
疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩！
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PCB疊層設計主要遵從的兩個規(guī)矩
疊層設計是PCB中比較重要的設計，總的來說,PCB的疊層設計主要要遵從兩個規(guī)矩，跟小編一起來看吧。
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PCB疊層設計層的排布原則和常用層疊結構
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。
