12月23日消息,據(jù)媒體報道,韓國國家工程院(NAEK)近日在首爾舉行的研討會上,討論了效仿臺積電成立韓國半導(dǎo)體制造公司(KSMC)的計劃。
臺積電正在優(yōu)化下一代芯片制程N2,也就是2納米芯片。從最近泄露的信息看,N2的能效和密度的確優(yōu)于N3,但可能提升的幅度沒有那么大。
12月19日消息,據(jù)報道,俄羅斯已公布自主開發(fā)EUV(極紫外光刻)光刻機的路線圖,目標(biāo)是比ASML的光刻機更便宜、更容易制造。
12月19日消息,據(jù)媒體報道,蘋果近期停止了iPhone硬件訂閱服務(wù)計劃。
12月15日消息,IEDM 2024大會上,臺積電首次披露了N2 2nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)和性能指標(biāo):對比3nm,晶體管密度增加15%,同等功耗下性能提升15%,同等性能下功耗降低24-35%。
12月16日消息,據(jù)報道,知名爆料人馬克·古爾曼最近透露,蘋果公司正緊鑼密鼓地研發(fā)一款全新設(shè)計的妙控鼠標(biāo)(Magic Mouse),將從根本上解決用戶長期以來積累的各項不滿。
12月11日消息,據(jù)The Information報道,蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片,代號Baltra,這顆AI芯片專為服務(wù)器打造,最快會在2026年亮相。
12月11日消息,隨著CEO帕特·基辛格下課,Intel目前面臨后繼無人的狀態(tài)。在真正尋找到能帶領(lǐng)其重回巔峰的領(lǐng)導(dǎo)人之前,其未來前途可謂迷霧重重。
12月9日消息,據(jù)媒體報道,蘋果為減少對高通的依賴,一直在研發(fā)自家5G基帶,預(yù)計明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。
12月9日消息,據(jù)外媒報道稱,臺積電計劃明年開始量產(chǎn)2nm芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn),結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。
12月6日消息,臺積電正在NVIDIA談判,希望能在其位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠制造Blackwell GPU,但這么做有好處,也有壞處。
12月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果與百度合作,為國行版iPhone接入百度AI大模型。
12月3日訊,當(dāng)?shù)貢r間12月2日,美國股市收盤時,三大指數(shù)呈現(xiàn)出不同的走勢。
11月29日消息,據(jù)最新消息顯示,臺積電可能或在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國。
11月28日消息,據(jù)日本媒體報道,日本為了推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,特別是為了實現(xiàn)2027年量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo),正在加大對晶圓代工廠Rapidus的支持力度。
11月26日消息,目前蘋果公司正推動其供應(yīng)商投資筆記本電腦尺寸的OLED顯示屏,預(yù)示著OLED MacBook Pro可能在2026年或2027年推出。
11月26日消息,The Information在報告中指出,iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型(首款機型是iPhone SE 4,明年上半年登場)。
11月24日消息,據(jù)媒體報道,臺積電成立37年來,明年第一季將首度移師美國召開董事會。
11月25日消息,據(jù)報道,臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點設(shè)計2nm芯片。
11月20日消息,據(jù)國外媒體報道稱,在更先進制程芯片代工上,臺積電現(xiàn)在遙遙領(lǐng)先,也難怪他們會喊出華為永遠追不上我們的言論(臺積電董事長劉德音公開表示,華為不可能追上臺積電。)。