8月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,在2018年的4月份率先量產(chǎn)7nm工藝之后,更先進(jìn)的5nm工藝也已在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等客戶代工
8月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器,預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。 在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺(tái)
8月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,正如外媒此前所預(yù)期的一樣,芯片代工商臺(tái)積電在今日開始的全球技術(shù)論壇上,披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。 2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇,是他們舉行的第二十六
7月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電的5nm工藝,在今年二季度就已大規(guī)模量產(chǎn),但在二季度的財(cái)報(bào)中,臺(tái)積電披露的營(yíng)收中并未出現(xiàn)5nm的影子。 不過在今年三季度,5nm工藝就有望出現(xiàn)在臺(tái)積電的業(yè)績(jī)報(bào)表
6月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機(jī)采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。 高通驍龍?zhí)幚砥?外媒最新的
5月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,5nm工藝在今年也已量產(chǎn)。 先進(jìn)的工藝,也為臺(tái)積電帶來了大量的訂單,蘋果、華為、
5月27日消息,外媒在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日?qǐng)?bào)道了臺(tái)積電7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)的消息,同去年投產(chǎn)的7nm工藝相比,7nm EUV工藝將使芯片的晶體管密度、性能、能效都得到一定程度的提升。 在7nm EUV工