外媒：臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

6月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。

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外媒最新的報(bào)道顯示，臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠(chǎng)生產(chǎn)。

外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋(píng)果所發(fā)布的iPhone 12采用。

雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投入6000到10000片5nm晶圓，預(yù)計(jì)臺(tái)積電會(huì)在9月份開(kāi)始向高通交付驍龍875和驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器。

不過(guò)外媒在報(bào)道中也表示，雖然臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)在9月份向高通交付所代工的驍龍875和驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，但這并不意味著高通就會(huì)在9月份推出驍龍875，這一款高端智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)不會(huì)在12月份之前推出，今年也預(yù)計(jì)不會(huì)有搭載驍龍875的智能手機(jī)上市。