臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝,初期良品率優(yōu)于 5nm,首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋(píng)果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產(chǎn)能不會(huì)太多。
中芯國(guó)際發(fā)布公告稱,將于2月10日(星期四)舉行董事會(huì)會(huì)議,旨在批準(zhǔn)刊發(fā)本公司截至2021年12月31日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公告。
根據(jù)DIGITIMES報(bào)道,臺(tái)積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后,還開(kāi)發(fā)了主要用于超級(jí)計(jì)算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統(tǒng))技術(shù),并有望在兩年內(nèi)以InFO(集成式扇出封裝技術(shù))衍生的工藝開(kāi)始量產(chǎn)。
臺(tái)積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠,客戶包括蘋(píng)果、高通等。其總部位于臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積電公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易,股票代號(hào)為T(mén)SM。
10月26日,臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開(kāi)始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,頻率將達(dá)到3GHz,晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍。
臺(tái)積電昨(12)日宣布,完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場(chǎng)效晶體管強(qiáng)化版)全球首顆網(wǎng)通芯片及手機(jī)應(yīng)用處理器試產(chǎn),預(yù)定本月完成所有可靠性試驗(yàn),明年7月正式量產(chǎn)。這是臺(tái)積電
21ic訊 2015年1月晶電以新臺(tái)幣8.25億元合并臺(tái)積固態(tài)照明,將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步,在此之前曾與臺(tái)積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng)等,最后與素有「LED業(yè)界臺(tái)積電」的晶電結(jié)盟,DIGITIMES Research認(rèn)為與晶