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[導讀]臺積電已經確認會在 9 月份量產 3nm 工藝,初期良品率優(yōu)于 5nm,首批 3nm 產能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產能不會太多。

臺積電已經確認會在 9 月份量產 3nm 工藝,初期良品率優(yōu)于 5nm,首批 3nm 產能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產能不會太多。不過,初代 N3 工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶,比如蘋果,但局限性也很強,例如時間點比較晚,應用面不夠寬。

不過在 3nm 之后,臺積將在明年推出升級版的 N3E 工藝,也就是 3nm Enhanced 增強版,進一步提升性能、降低功耗、擴大應用范圍,對比 N5 同等性能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下性能提升 18%,或者可以將晶體管密度提升 60%。

《工商時報》分析師認為,N3E 工藝將會成為各大廠商量產主力,包括蘋果 iPhone 15 系列的的 A17 處理器、下一代的 M3 處理器,還有 AMD 未來的 Zen5 等等。

據(jù)稱,M3 可用于 MacBook Air 等產品,蘋果有可能增加此型號的顯示屏尺寸,從而通過更強的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產品包括更新的 iPad Pro 系列,以及更新的 iMac,以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣,將再次使用 4 個性能核心和 4 個效率核心。

從業(yè)界慣例來看,臺積電會在今年先一步測試 N3E 工藝的性能和試產良率,預計在 2023 年下半年大規(guī)模量產。而“芯榜 +”正好泄露了一份臺積電內部 PPT,顯示其 N3E 工藝進展非常好,至少在良率方面將會有驚喜。

PPT 顯示,臺積電新一代 N3E 工藝良率超過預期,其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%,移動設備以及 HPC 芯片的良率也為 80% 左右,而環(huán)式振蕩器良率甚至能超過 92%。

據(jù)知情人士稱,蘋果目前正在研發(fā)的A17處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術進行大規(guī)模生產,預計將于明年下半年上市。他們還表示,A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機型。

據(jù)悉,臺積電的N3E技術是目前第一代3納米技術(N3)的升級版,與第一代工藝相比,N3E將提供更好的性能和功率效率。預計將于今年開始進行測試,明年下半年開始批量生產。

另外,下一代新款iPhone可能也只有Pro機型采用蘋果的最新芯片。上周,蘋果發(fā)布了基于臺積電4納米工藝的A16芯片的iPhone 14 Pro型號,而標準的iPhone 14和iPhone 14 Plus型號則配備了上一代A15芯片。

研究人士表示,此后蘋果高端機型和非高端機型之間的差異可能會越來越大。

關于3nm技術早在之前就已經是臺積電和三星的必爭之地了,不過就之前的消息來看的話,三星在3nm的工藝上是要快臺積電一步的,在不久前三星就已經宣布了3nm技術的量產,雖然當時稱已經有了首批客戶,但是在三星的良品率堪憂的情況下并沒有很大的訂單。

蘋果之前也一直被傳將會使用臺積電的3nm工藝,所以之前一直傳的M2芯片將會使用3nm工藝的傳言,也在M2芯片發(fā)布的時候被不攻自破,但是蘋果仍然是表示之后會成為臺積電的3nm工藝客戶。

現(xiàn)在有消息表示,臺積電的N3技術將不會被大肆投入使用,關于N3技術其實也是一直都被期待的技術,只不過現(xiàn)在這項技術的成本太高,以至于都不能有多的客戶下訂單,就算是蘋果也沒有選擇N3E工藝。

但是N3工藝雖然不會被使用,但是臺積電的N3E技術現(xiàn)在卻是大家眼里的香餑餑,N3E工藝是3nm Enhanced增強版,進一步提升性能、降低功耗、擴大應用范圍,對比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或可以將晶體管密度提升60%。

N3E工藝之所以能夠成為大家想要的,除了技術的升級之外,還和良品率有很大的關系,良品率一直都是這些大企業(yè)在供應商上面挑選的一個很大的點。

9月14日報道,蘋果將成為明年第一家使用臺積電最新工藝芯片的公司,該芯片將部分用于iPhone和Mac中。

據(jù)三位知情人士透露,目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術進行量產,預計將于明年下半年上市。他們表示,A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone產品線中的高端產品。

N3E是臺積電目前3納米生產技術的升級版,今年才開始投入使用。兩位消息人士補充說,蘋果Mac產品的下一代M3芯片也將使用升級后的3納米技術。

臺積電最近在新竹舉行的技術研討會上表示,N3E將提供比第一版技術更好的性能和功耗。業(yè)內消息人士稱,升級后的生產技術也旨在比其前身更具成本效益。

作為臺積電最大的客戶和新半導體技術的最大推動者,在采用最新芯片技術方面,蘋果仍然是其最忠實的合作伙伴。據(jù)日經亞洲早些時候報道,這家美國科技巨頭將率先使用臺積電的第一代3納米技術,并將其用于其即將推出的一些iPad。

此前英特爾曾告訴臺積電,它希望在今年或明年初之前確保3納米技術的生產,以成為像蘋果這樣的第一批采用者,但此后它已將訂單至少推遲到2024年。

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