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圖形轉移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會
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