長電拍了拍摩爾：我?guī)湍阃白?/h1>
圖形轉(zhuǎn)移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會
在最近的一次半導體高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明指出，摩爾定律已走到盡頭，制造工藝遇到了精密圖形、新材料和工藝、良率提升的三大挑戰(zhàn)。后摩爾時代主要驅(qū)動力有三：高性能計算、移動計算和自主感知，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也離不開全球化。
在這方面，全球排名第三、中國首屈一指的領(lǐng)先集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技就是一個推進摩爾定律向前發(fā)展的踐行者。7月6日，長電科技高管和專家圍繞封測技術(shù)發(fā)展趨勢及新推出的XDFOI?（Dimension Fan-out Integration）全系列解決方案，分享了其對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考和洞察以及公司的技術(shù)創(chuàng)新成果。
不以為然的“封測”轉(zhuǎn)向“芯片成品制造”
長電科技副總裁任霞女士表示：“現(xiàn)在用‘封測’來形容長電所從事的行業(yè)已不那么恰當，特別是在摩爾定律已經(jīng)失速的情況下，越來越需要先進封裝推進摩爾定律往前走。現(xiàn)在，整個半導體行業(yè)已經(jīng)進入?yún)f(xié)同設(shè)計時代。”
她指出，在后摩爾時代，異構(gòu)集成等微系統(tǒng)集成方案已成為芯片產(chǎn)業(yè)的新方向，以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進封測技術(shù)催生了一個新的概念——“芯片成品制造”。隨著芯片對性能等方面不斷提出更高的要求，芯片成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著越來越重要的作用。
長電科技積極響應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，推出XDFOI? 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為靈活實現(xiàn)異構(gòu)集成提供低成本、高性能和高可靠性的技術(shù)支持，引領(lǐng)先進芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。
長電科技提供的正是全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，其封裝技術(shù)類型基本涵蓋了現(xiàn)有的各種技術(shù)，并致力于創(chuàng)新像XDFOI? 的先進封裝技術(shù)。長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算、汽車電子、大容量存儲等領(lǐng)域。
在全球汽車芯片短缺的大環(huán)境下，長電科技最近專門成立了設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心和汽車電子事業(yè)中心，進一步加強與上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作。
IC后道流程技術(shù)含量陡增
長電科技設(shè)計服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理文聲敏博士介紹了從70年前的單個晶體管到今天采用5nm工藝制造的集成百億晶體管的處理器的演變；特別是，隨著時間的推移，先進封裝工藝的迭代時間越來越短，作用也越來越大。
他指出：“在一個芯片中全部采用最新工藝是絕大多數(shù)客戶所無法承受的，因為前期的研發(fā)投入都是天文數(shù)字?，F(xiàn)在的異構(gòu)集成是一種分而治之的做法。像長電科技的XDFOITM 多維先進封裝技術(shù)去掉了硅中介層，從而不受制于晶圓代工廠；高密度布線層、堆疊通孔技術(shù)還能降低封裝成本。”
這是不是相當于封裝廠做了晶圓代工廠的事兒？答案的肯定的。IC后道流程通過各種各樣的結(jié)構(gòu)改變制造出新型器件，使技術(shù)能夠繼續(xù)沿著摩爾定律往前走，這就是“芯片成品制造”的意義和魅力所在。
他還重點介紹了焊線封裝、圓片級與扇出封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝和2.5/3D集成技術(shù)的工藝特點。
引領(lǐng)先進封裝技術(shù)創(chuàng)新
長電科技首席技術(shù)長李春興博士在表示：“摩爾定律前進趨緩，而信息技術(shù)的高速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速普及激發(fā)了大量的多樣化算力需求，因此能夠有效提高芯片內(nèi)IO密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進封測技術(shù)發(fā)展的新機遇。長電科技XDFOI? 全系列解決方案以獨特的技術(shù)優(yōu)勢為實現(xiàn)異構(gòu)集成擴展了更多可能性。”
XDFOITM 多維先進封裝技術(shù)是一種面向Chiplet（小芯片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)，為客戶提供從普通密度到極高密度，極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。
采用新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝設(shè)計，可以為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性，引領(lǐng)先進芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新的高度。
XDFOI? 解決方案
據(jù)介紹，相比2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，XDFOI? 2.5D Chiplet解決方案具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，在線寬或線距達到2μm的同時，可實現(xiàn)多層布線；采用極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。
XDFOI? 2.5D Chiplet解決方案
XDFOI? 通過將不同功能的器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，可大幅降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸。其廣泛應(yīng)用場景主要集中于為集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片和異構(gòu)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。
據(jù)透露，長電科技XDFOI? 全系列解決方案目前已完成超高密度布線，即將開始客戶樣品流程，預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)。
把握創(chuàng)新追趕的機會
長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示：“依托在封裝測試領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)能力以及對技術(shù)發(fā)展的敏銳洞察，長電科技積極布局熱門技術(shù)市場。XDFOI? 全系列解決方案的推出，不僅體現(xiàn)了長電科技強大的技術(shù)創(chuàng)新實力，也代表著我們向助力先進封裝技術(shù)實現(xiàn)顛覆性突破這一目標邁進了至關(guān)重要的一步。長電科技將繼續(xù)保持對技術(shù)領(lǐng)先力的不懈追求，不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密的協(xié)同合作，共同為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展獻力?！?
在本文開頭提到的圖形轉(zhuǎn)移、新材料和新工藝、良率提升的芯片制造三大核心挑戰(zhàn)中，未來的封裝集成將發(fā)揮越來越大的作用。上游晶圓制造環(huán)節(jié)（精密圖形）進展的放緩，為后道流程的新工藝和良率提升提供了更多創(chuàng)新空間和追趕的機會。
作為“芯片成品制造”第一人，長電科技將百丈竿頭更進一步！
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