半導(dǎo)體新世代制程將屆,景碩科技(3189)也積極做準(zhǔn)備,除新設(shè)研發(fā)中心,規(guī)劃明年在新竹新建生產(chǎn)基地。景碩產(chǎn)品兼具傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)及集成電路(IC)基板,IC基板主要應(yīng)用于手持式裝置,今年繳出明顯優(yōu)于IC基板同業(yè)的
每個人似乎都同意,由于空間受限的形式因素,基于LED的MR16燈的設(shè)計和生產(chǎn)變得困難,但對固態(tài)照明產(chǎn)品的最佳方案仍缺乏共識。10月份科銳公司發(fā)表了一篇有關(guān)MR16燈設(shè)計的專題文章,文中提出了實(shí)際的參考設(shè)計。Soraa公
半導(dǎo)體新世代制程將屆,景碩科技(3189)也積極做準(zhǔn)備,除新設(shè)研發(fā)中心,規(guī)劃明年在新竹新建生產(chǎn)基地。景碩產(chǎn)品兼具傳統(tǒng)印刷電路板(PCB)及集成電路(IC)基板,IC基板主要應(yīng)用于手持式裝置,今年繳出明顯優(yōu)于IC基板
LED>OLED照明已成為固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)界一個熱門話題。一時間,“LED>OLED將取代LED”,“LED大勢已去”,“OLED暫時無法撼動LED地位”、“OLED要革L(fēng)ED的命”等觀點(diǎn)層出不窮,當(dāng)然同樣也有很多唱衰OLED照明的聲音??傊?,
OLED照明已成為固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)界一個熱門話題。一時間,“OLED將取代LED”,“LED大勢已去”,“OLED暫時無法撼動LED地位”、“OLED要革L(fēng)ED的命”等觀點(diǎn)層出不窮,當(dāng)然同樣也有很多唱衰OLED照明的聲音??傊?LED與OL
凌巨大股東凌陽集團(tuán)將釋出20%的股權(quán),退出面板制造業(yè),由華映取得凌巨的經(jīng)營權(quán),以發(fā)揮華映與凌巨互補(bǔ)的加成效益。華映總經(jīng)理林盛昌昨天表示,為期1個月的公開收購期,至4月12日止,凌巨將于6月24日舉行的股東常會中
發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源,耗電量僅約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長、效率高、不含汞等環(huán)保與健康特性,且現(xiàn)今LED商品效率已超出每瓦110流明,LED應(yīng)用領(lǐng)域更是無限寬廣。尤其在照明、筆
Rubicon近日宣布推出第一條大尺寸圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)商業(yè)線,PPS的直徑分別為4、6、8英寸。這一新產(chǎn)品線為LED芯片制造商提供了大尺寸PSS藍(lán)寶石基板的現(xiàn)成貨源,以迎合快速增長的LED通用照明行業(yè)。Rubicon表示,
日本小森公司及小森機(jī)械(Komori Machinery)公司宣布,與臺灣工業(yè)技術(shù)研究院合作開發(fā)出了用于印刷電子領(lǐng)域的凹版膠印技術(shù)。并在2013年10月23~25日于太平洋橫濱國際會展中心舉辦的“2013年日本國際平面顯示器展(FP
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商RubiconTechnology,Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報:營收季增4.7%至1,110萬美元;受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價格上揚(yáng)的利多影響,
隨著智慧型手機(jī)大廠Apple與LG已將藍(lán)寶石基板導(dǎo)入在鏡頭保護(hù)蓋與home鍵應(yīng)用,市場也預(yù)期2014年將見到藍(lán)寶石基板取代玻璃基板而應(yīng)用于手機(jī)面板,不過,玻璃基板大廠康寧(CORNING)認(rèn)為,藍(lán)寶石基板制造成本高昂,加上當(dāng)
發(fā)光二極體(LED)上游材料藍(lán)寶石基板供應(yīng)商Rubicon Technology, Inc.于29日美國股市收盤后公布2013年第3季(7-9月)財報:營收季增4.7%至1,110萬美元;受產(chǎn)品組合、產(chǎn)能利用率降低抵銷2-4寸藍(lán)寶石芯材價格上揚(yáng)的利多影響
OLED照明已成為固態(tài)照明產(chǎn)業(yè)界一個熱門話題。一時間,“OLED將取代LED”,“LED大勢已去”,“OLED暫時無法撼動LED地位”、“OLED要革L(fēng)ED的命”等觀點(diǎn)層出不窮,當(dāng)然同樣也有很多唱衰OLED照明的聲音??傊?, LED與OL
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)100
1 引言目前,風(fēng)光互補(bǔ)系統(tǒng)發(fā)展較快,風(fēng)光互補(bǔ)控制器種類較多,但真正能很好的達(dá)到經(jīng)濟(jì)性、可靠性和安全性的系統(tǒng)還不多,其主要的原因之一是沒有一個良好的控制系統(tǒng)。風(fēng)光互
隨著智慧型手機(jī)大廠Apple與LG已將藍(lán)寶石基板導(dǎo)入在鏡頭保護(hù)蓋與home鍵應(yīng)用,市場也預(yù)期2014年將見到藍(lán)寶石基板取代玻璃基板而應(yīng)用于手機(jī)面板,不過,玻璃基板大廠康寧(CORNING)認(rèn)為,藍(lán)寶石基板制造成本高昂,加上當(dāng)
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)1000平
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達(dá)1000平
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電
工研院和日本國際大廠Komori合作完成7合1的卷對卷精密印刷技術(shù)(fine-lineprinting),以1臺設(shè)備取代7臺設(shè)備,達(dá)到小于10μm技術(shù)規(guī)格,同時將材料使用率從小于10%提升至大于90%,預(yù)計于明年朝向觸控面板量產(chǎn)化目標(biāo)邁