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“免封裝”技術(shù)： CSP、NCSP及WiCop大比拼
說起CSP，最初進(jìn)入LED眼中并炒的火熱的是“免封裝”概念，而這個(gè)最早時(shí)候的CSP僅僅只有應(yīng)用在一些閃光市場(chǎng)，如今在背光市場(chǎng)逐漸起量。而所謂的免封裝并不是真正省
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LED照明發(fā)展的巨大瓶頸：熱阻技術(shù)檢測(cè)
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)石墨烯量產(chǎn)新方法：手機(jī)續(xù)航一周更近了
石墨烯是一種非常理想的導(dǎo)體材料，具備著絕佳的強(qiáng)韌和柔韌性。而在最新的技術(shù)突破下，這種材料將大幅提升手機(jī)電池的續(xù)航能力。石墨烯的成本一直居高不下，但格拉斯哥大學(xué)的
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新一代層疊封裝（PoP）的發(fā)展趨勢(shì)及翹曲控制
1 簡介當(dāng)今半導(dǎo)體集成電路(IC)的新增長點(diǎn)，已從傳統(tǒng)的機(jī)算機(jī)及通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向便攜式移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦及新一代可穿戴設(shè)備。集成電路封裝技術(shù)也隨之出現(xiàn)了新的趨勢(shì)
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“小強(qiáng)”get新技能：突破8500元日本電飯鍋
花了8000多元，蔣先生在今年1月買了一個(gè)原裝日本電飯鍋，然而，“吃嘛嘛香”的日子沒能長久。前幾日，當(dāng)天他再次使用電飯鍋時(shí)卻發(fā)現(xiàn)，鍋已“武功全廢”，電不通、燈不亮，再也煮不出香噴噴的米飯
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交大研發(fā)出高效率可撓式白光LED薄片
發(fā)光二極體(LED)逐漸發(fā)展為固態(tài)照明主流技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于照明、顯示器背光、汽車照明產(chǎn)業(yè)等，而進(jìn)階可撓式LED技術(shù)也吸引愈來愈多人投入研發(fā)。據(jù)國際光學(xué)期刊《OpticsExpress》最新刊載內(nèi)容，國立交通大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研
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石墨烯“變身”成為低價(jià)半導(dǎo)體
石墨烯是近年來備受關(guān)注的一種新型材料，其在傳遞速度上的優(yōu)勢(shì)讓學(xué)者們震驚。石墨烯的傳遞速度比硅晶快十倍，因此關(guān)于將石墨烯應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究開始大規(guī)模展開。近日
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TDK以磁性技術(shù)為核心引領(lǐng)未來技術(shù)創(chuàng)新
在剛剛結(jié)束的第十六屆高交會(huì)上，TDK再次以磁性技術(shù)開發(fā)出的眾多產(chǎn)品為核心閃亮登場(chǎng)。在TDK展臺(tái)最前面，TDK使用了一個(gè)大型投影，用一輛汽車模型配合投影，展現(xiàn)了TDK的發(fā)展歷程以及TDK現(xiàn)在最新的科技進(jìn)展，讓觀眾可以在
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用于SIP系統(tǒng)的三維多層LTCC延遲線設(shè)計(jì)
1 引言 低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實(shí)現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術(shù)。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于多芯片模塊(MCM)電路設(shè)計(jì)中。在三維MCM系統(tǒng)
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ST為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[1]、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所
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Molex發(fā)布SlimRay預(yù)接線式 LED 芯片基板 陣列光源燈座
為燈具制造商提供出色的引線對(duì)燈座的抓握效果，安裝過程簡便一致21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布 SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性，其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手
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Molex發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式LED 芯片基板陣列光源燈座
21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布 SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性，其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手動(dòng)焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm
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橫河發(fā)布SMARTDAC+® GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
橫河宣布于11月17日在中國正式發(fā)售SMARTDAC+® GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。SmartDAC+ GM數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于安裝和拆卸模塊，大大提高了測(cè)量效率。SmartDAC+ GM系統(tǒng)支持藍(lán)牙無線通信，可與手持移動(dòng)設(shè)備連接使
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“磁性”DNA TDK研發(fā)原動(dòng)力
TDK的創(chuàng)立原點(diǎn)是東京工業(yè)大學(xué)研發(fā)的鐵氧體工業(yè)化，TDK也是東京工業(yè)大學(xué)首家創(chuàng)業(yè)公司。從成立之日起，“磁性”DNA就深深地融入在TDK的血脈之中，TDK的整個(gè)研發(fā)體系也是緊密圍繞“磁性”這一主題。
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阿爾卑斯TACT SwitchTM Sidepush基板嵌入型《SKTG系列》開發(fā)并開始量產(chǎn)
阿爾卑斯電氣株式會(huì)社開發(fā)出最適用于智能手機(jī)等各種移動(dòng)設(shè)備的《SKTG系列》(IP67同等水平)基板嵌入型TACT SwitchTMSidepush，并開始量產(chǎn)。智能手機(jī)等各種移動(dòng)設(shè)備正不斷朝著大屏幕、多功能化發(fā)展。同時(shí)，為滿足配套
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京瓷推出0.5mm間距FPC/FFC連接器“6809系列”
京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡稱KCP)開發(fā)出操作簡便且提高了堅(jiān)固性的0.5mm間距FPC/FFC連接器，將于今年10月開始發(fā)售。0. 5mm間距 FPC/FFC連接器“6809系列”用于移動(dòng)通信等設(shè)備的FPC/FFC連接器體積微小、
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“變形”LED制作有新招：氮化鎵植于石墨烯
目前，許多由有機(jī)材料制造的電子和光電子材料都具備良好的柔韌度，易于改變形狀。與此同時(shí)，不易形變的無機(jī)化合物在制造光學(xué)、電氣和機(jī)械元件方面展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能。但由于技術(shù)原因，二者卻很難優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，功能優(yōu)異
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京瓷推出0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5853系列”
21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機(jī)用0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器“5853系列”，將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對(duì)板連接器“5843系列”隨著智能手機(jī)、平板電腦、
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iPhone6來襲 藍(lán)寶石基板廠下半年?duì)I運(yùn)飄紅
藍(lán)寶石基板廠近期喜事連連！除了蘋果新版iPhone9月上市外，晶美業(yè)績大吃補(bǔ)丸外；另外鑫晶鉆在美纏訟的生產(chǎn)設(shè)備仲裁案，再歷經(jīng)1年半后終于取得最后勝訴，第三季開始入帳；加上兆遠(yuǎn)積極搶攻非蘋手機(jī)市場(chǎng)，成功打進(jìn)LG手
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冷靜剖析iPhone 6藍(lán)寶石屏幕的商業(yè)攻略
“自8月11日晚間，哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司（奧瑞德）借殼上市的交易完成后，西南藥業(yè)因藍(lán)寶石晶體市場(chǎng)的持續(xù)火熱，個(gè)股也開始不斷升溫，已經(jīng)連續(xù)八天漲停。至本周五為止，兩市再度雙雙低開，早盤股指
