英特爾公司CEO帕特·基辛格:“ 英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級代工的時代,這標(biāo)志著從系統(tǒng)級芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”
數(shù)個月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長到高達 1000 億美元”,但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6月就決定推遲了原計劃于7月22日據(jù)悉的俄亥俄州晶圓廠奠基儀式。
包括AMD及NVIDIA在內(nèi)的半導(dǎo)體公司都預(yù)測今年下半年全球芯片產(chǎn)能緊張的局面就會緩解,然而生產(chǎn)光刻機的ASML公司對此表示質(zhì)疑,該公司CEO Peter Wennink日前警告稱半導(dǎo)體芯片制造公司的生產(chǎn)計劃野心勃勃,但可能面臨設(shè)備短缺。
隨著先進制程芯片上量(包括邏輯芯片和存儲器),芯片制造端的高技術(shù)含量規(guī)模也在不斷擴大,其中,最具代表性的就是EUV光刻機,市場對其需求在未來幾年將大幅增加。
Intel與臺積電最近一直在打嘴仗,美國政府推出了高達520億美元的半導(dǎo)體補貼,這對Intel來說也很重要,所以Intel CEO基辛格最近一直在抨擊對手,包括臺積電及三星,指出它們有地方政府的補貼,競爭不公平。
12月7日英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)指責(zé)臺積電和三星之所以能在芯片制造工藝方面躍進,就在于臺積電和三星獲得了超過當(dāng)?shù)厝傻难a貼,在巨額補貼支持下,后兩者在先進工藝制程方面迅速趕超,對此已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀予以反駁。