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Gartner認(rèn)可Nios II處理器內(nèi)核的市場地位
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Gartner認(rèn)可Nios II處理器內(nèi)核的市場地位
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Wipro成為Tensilica處理器內(nèi)核設(shè)計中心
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MIPS科技訴泰鼎微系統(tǒng)侵權(quán)
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內(nèi)核
Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內(nèi)核
Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內(nèi)核
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Tensilica 發(fā)布新款Xtensa可配置處理器內(nèi)核
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TI IP電話解決方案選用MIPS的處理器內(nèi)核
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TranSwitch選用MIPS32 4KEc Pro處理器內(nèi)核
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Tensilica處理器內(nèi)核新增六家合作伙伴
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點亮SoC設(shè)計靈感，Tensilica將亮相IC China2006
探討處理器內(nèi)核IP產(chǎn)業(yè)方向 可配置處理器供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)
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MIPS 授權(quán)東芝下一代數(shù)字消費(fèi) SoC使用其處理器內(nèi)核
消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)、個人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)及內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商 MIPS 科技（納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）宣布，東芝（Toshiba Corporation）已選擇 MIPS32® 24KEc™ Pro和 24KEf™ Pro
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Tensilica鉆石系列Q2取得驕人業(yè)績
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Tensilica授權(quán)WiQuest使用Xtensa處理器內(nèi)核
Tensilica授權(quán)WiQuest使用Xtensa處理器內(nèi)核
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Tensilica授權(quán)Epson Xtensa可配置處理器內(nèi)核和XPRES編譯器
Tensilica授權(quán)Epson Xtensa可配置處理器內(nèi)核和XPRES編譯器
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Tensilica授權(quán)Aquantia使用鉆石系列108Mini處理器內(nèi)核
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Lucid獲得Tensilica Diamond 212GP授權(quán)
Tensilica公司日前宣布，位于以色列KfarNetter的Lucid信息技術(shù)公司獲得其Diamond212GP通用處理器內(nèi)核的授權(quán)，用于一項可升級的多GPU芯片設(shè)計工程。 Diamond212GP是一款靈活的中等RISC控制器，包括指令和數(shù)據(jù)高速緩存
