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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
巧克力娃娃
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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