酷睿i5-L16G7:Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield,整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層,將用于微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中,今年問(wèn)世。
現(xiàn)在,UserBenchmark數(shù)據(jù)庫(kù)里第一次出現(xiàn)了Lakefield的型號(hào)命名,非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。
Lakefield集成了五個(gè)CPU核心,包括一個(gè)高性能的Sunny Cove、四個(gè)低功耗的Tremont,通過(guò)智能調(diào)度器在兩種CPU核心之間保持負(fù)載分配的均衡,有點(diǎn)類似ARM的大小核設(shè)計(jì)。
UserBenchmark已經(jīng)可以順利識(shí)別出五個(gè)CPU核心,頻率顯示為基準(zhǔn)1.40GHz、加速平均1.75GHz,顯然對(duì)應(yīng)Tremont小核心,兩種核心的頻率狀態(tài)肯定是不一樣的。
3DMark此前也曾檢測(cè)到過(guò)Lakefield,當(dāng)時(shí)給出的最高頻率為3.1GHz,自然對(duì)應(yīng)Sunny Cove大核心。
集成核顯識(shí)別為Intel UHD Graphics,但無(wú)更多有用信息,應(yīng)該是11代架構(gòu),另外支持LPDDR4X內(nèi)存。
檢測(cè)設(shè)備的設(shè)備ID被識(shí)別為“SAMSUNG_NP_767XCL”,不出意外就是三星Galaxy Book S。
另外,i5-L16G7這種方式的型號(hào)命名也是頭次見(jiàn)到。進(jìn)入十代酷睿以來(lái),Intel處理器的編號(hào)延長(zhǎng)到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中“G7”代表的是核顯級(jí)別,集成64個(gè)執(zhí)行單元,Lakefield顯然也是如此。
字母“L”那就是對(duì)應(yīng)Lakefield,“16”則應(yīng)該是代表SKU型號(hào)高低的編號(hào)。
三星Galaxy Book S