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合理選擇DC/DC轉(zhuǎn)換器的外部元件實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定和高效
去數(shù)十年來(lái)，電子產(chǎn)品的發(fā)展可謂一日千里。以個(gè)人通信設(shè)備為例，由最初的奢侈品到現(xiàn)在的廣泛普及，電子產(chǎn)品無(wú)論從重量、體積還是效率，都有了翻天覆地的變化。但是不論電子
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合理選擇DC/DC轉(zhuǎn)換器的外部元件
過(guò)去數(shù)十年來(lái)，電子產(chǎn)品的發(fā)展可謂一日千里。以個(gè)人通信設(shè)備為例，由最初的奢侈品到現(xiàn)在的廣泛普及，電子產(chǎn)品無(wú)論從重量、體積還是效率，都有了翻天覆地的變化。但是不論電
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電平匹配經(jīng)驗(yàn)
控制器IO允許電平0～3.3V，也就是只能連接高電平不超過(guò)3.3V的器件;而外圍器件，如AD，輸入電平為5V時(shí)，就不能直接與控制器IO相連;否則，一縷青煙。。。。此時(shí)，可以使用總線緩沖器(有的也稱“電平轉(zhuǎn)換芯片&rdqu
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將AT89C52用作多功能外圍器件使用
摘要：介紹利用AT89C52單片機(jī)作為多功能可編程接口的方法。該接口具有1個(gè)鍵盤/顯示接口，2個(gè)16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器和1個(gè)全雙工異步串行通信口。其模塊化的設(shè)計(jì)，可以給用戶使用帶來(lái)許多方便。 關(guān)鍵詞：多功能接口 串行通信
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TMS320F240與外圍器件的SPI接口方案
1 前言數(shù)字信號(hào)處理器的誕生，揭開(kāi)了PC通信與消費(fèi)電子市場(chǎng)的新紀(jì)元。筆者這次重點(diǎn)介紹在研發(fā)過(guò)程中涉及到的TMS320F240與外圍器件的SPI接口設(shè)計(jì)。2 結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)TMS320F240是T
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智能分析成高清芯片未來(lái)演進(jìn)的方向
【導(dǎo)讀】隨著百萬(wàn)高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的發(fā)展，芯片實(shí)現(xiàn)更多功能的同時(shí)，集成度也越來(lái)越高，隨之外圍器件會(huì)越來(lái)越少，功耗也會(huì)越來(lái)越低。為了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的搭配，數(shù)字高清攝像機(jī)既要有適合于安防應(yīng)用的圖像傳感器，與之對(duì)接的
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車載電子需要“全活”主芯片和外圍器件
【導(dǎo)讀】為適應(yīng)車聯(lián)網(wǎng)需求，車載電子需要“全活”的主芯片和外圍器件。 摘要： 為適應(yīng)車聯(lián)網(wǎng)需求，車載電子需要“全活”的主芯片和外圍器件。關(guān)鍵字： 車聯(lián)網(wǎng)，車載電子，主芯片，外圍器件 在移動(dòng)互聯(lián)大潮的裹
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瑞薩低功耗的MCU、更安全、更豐富的外圍器件的智能電表解決方案
[導(dǎo)讀] 智能儀表是智能電網(wǎng)構(gòu)筑過(guò)程中不可或缺的一部分。原先的電能表一般采用機(jī)械式結(jié)構(gòu)，而智能儀表采用的是電子式結(jié)構(gòu)，因此對(duì)半導(dǎo)體的性能要求及對(duì)它作為一個(gè)新興市場(chǎng)的期待都頗高。此外，可延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間的低
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為低功耗應(yīng)用選擇正確的uC外圍器件
在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對(duì)于 μC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理
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外圍器件平臺(tái)如何改變下一代移動(dòng)終端？
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁(yè)瀏覽以及無(wú)縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費(fèi)者的這些卓越用戶體驗(yàn)和創(chuàng)新功能，如果沒(méi)有除CPU外的外圍器件平臺(tái)配合，
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LED照明設(shè)計(jì)中的幾種關(guān)鍵問(wèn)題分析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu);接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式; 由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。一、
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LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中關(guān)鍵問(wèn)題全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。一
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LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中關(guān)鍵問(wèn)題全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。一
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LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中關(guān)鍵問(wèn)題全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式；由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。一
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把握分析LED應(yīng)用市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)思路
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)80年代，先后經(jīng)歷了進(jìn)口芯片封裝→進(jìn)口外延片封裝→自制材料和器件等幾個(gè)階段。目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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深度解析LED技術(shù)
目前，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展比較成熟，LED產(chǎn)業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié)，中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié)，下游包括封裝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)。目前我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游，企業(yè)規(guī)模小，研發(fā)能力不強(qiáng)，企業(yè)眾多，與國(guó)外技
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LED照明設(shè)計(jì)全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式； 由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮?！ ∫?、半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問(wèn)題 1、
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LED照明設(shè)計(jì)全析
要設(shè)計(jì)產(chǎn)品，首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來(lái)考慮怎樣適應(yīng)這些封裝形式； 由我們選擇的機(jī)會(huì)不多，光學(xué)結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。 一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問(wèn)題 1、
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