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多層印制板

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新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》

2015年8月20日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—IPC–國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》，新版標(biāo)準(zhǔn)中描述的是剛性和多層印制板使用的最新基材相關(guān)數(shù)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-08-26

IPC 多層印制板半固化片 OEM
微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

1 前言　　目前，國(guó)內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開(kāi)展的工作僅局限于高速邏輯信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開(kāi)發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號(hào)傳輸用環(huán)氧樹(shù)脂

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-12

金屬電阻 BSP 多層印制板

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