新標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布:IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》
21ic訊,2015年8月20日,美國伊利諾伊州班諾克本—IPC–國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規(guī)范》,新版標(biāo)準(zhǔn)中描述的是剛性和多層印制板使用的最新基材相關(guān)數(shù)據(jù)。
新版標(biāo)準(zhǔn)中,內(nèi)容涵蓋了剛性和多層印制板基材半固化片和層壓板的特性要求,為設(shè)計人員、制造商及OEM廠商提供在PCB設(shè)計中采用新式基材的相關(guān)數(shù)據(jù)參考。
IPC材料總監(jiān)Tom Newton說:“這次IPC-4101D的修訂版,對裸板制造中的層壓板和半固化片提出了詳盡的規(guī)范要求,還對早期版本中的要求進(jìn)行了分類,幫助用戶更清晰地使用IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。”
此外,IPC-4101D-WAM1還包括64個獨立的、可查詢的規(guī)范表,新增一副可商用層壓板及半固化片的查詢表。擴(kuò)充了表3-10,以及表21、24、26和表30規(guī)范表中層壓板的可替代品。