多層板

多層板設(shè)計(jì)

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

電路板簡(jiǎn)介及現(xiàn)狀

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？奇數(shù)層不行嗎？原因很現(xiàn)實(shí)！

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。

電路板的那些不得不知原則與分析

你知道電路板的那些不得不知原則與分析嗎?對(duì)于資深PCB設(shè)計(jì)工程師，是通過實(shí)踐與時(shí)間打磨出資深二字的。一塊完美無瑕的電路板不是你想想那么簡(jiǎn)單呈現(xiàn)出來的，要考慮很多方面，比如說各個(gè)器件的兼容性、成本問題、線路的導(dǎo)通、電磁干擾問題等等都要考慮周全。下面給大家分享關(guān)于高速PCB設(shè)計(jì)規(guī)則總結(jié)及原因分析，希望能幫助到各位~

多層板層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實(shí)體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號(hào)走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個(gè)好的低阻抗的電

PCB多層板等離子體處理技術(shù)

等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，所以具有相當(dāng)高的能量。(1)機(jī)理：在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，

PCB電路板組成與多層板制作

電路板是由絕緣基板和粘貼在表面的銅箔構(gòu)成。基板是由絕緣物質(zhì)構(gòu)成，起支撐和承載電子元件的作用。銅箔是導(dǎo)電良好的純銅，經(jīng)過印刷、蝕刻等方法加工出預(yù)先設(shè)計(jì)的電路圖形，實(shí)現(xiàn)板上電子元器件之間的相互連接。最外邊

用等離子體處理技術(shù)進(jìn)行多層板制造

多層板減為兩層板的方法

有的powerpcb文件不能由正常模式下減層,我告訴大家一種由多層板減為兩層板的方法:第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義（Electrical Layer Type）為No Plane，OK退出；第二步，在setup下的Pad Stacks中

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個(gè)處理過程都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生

多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道

在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。