隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,多層PCB(印刷電路板)因其高集成度、優(yōu)異的電氣性能和良好的散熱性能,在各類電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。然而,多層PCB的制作過程并非易事,它涉及多個復雜環(huán)節(jié),每個步驟都充滿了技術(shù)挑戰(zhàn)。本文將深入探討多層PCB制作中的主要難點,以期為相關(guān)從業(yè)者提供有價值的參考。
本文中,將對多層PCB、多層PCB和單層的區(qū)別以及多層PCB的用途予以介紹。
盜銅就是具有偷盜行為的銅,在電子行業(yè)內(nèi)稱為均流塊,也叫作電鍍塊。其所指的是添加在多層PCB外層圖形區(qū),pcb裝配輔調(diào)和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。
2021年11月30日,廣東省廣州市中級人民法院發(fā)布關(guān)于萬諾(廣州番禺)線路板有限公司破產(chǎn)清算一案的公告。公告表示,2020年6月28日本院根據(jù)孫素曉的申請裁定受理萬諾(廣州番禺)線路板有限公司破產(chǎn)清算一案。本院認為,萬諾(廣州番禺)線路板有限公司財產(chǎn)已經(jīng)分配完結(jié),依照《中華人民...
日常生活中,我們每天都會接觸到手機、電腦、高清電視,它們的核心是線路板,為能實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,線路板的生產(chǎn)離不開阻抗匹配。
一、過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制
什么是過孔?它有什么作用?過孔是PCB設(shè)計常有的操作,也是多層PCB的重要組成部分之一,本文帶大家了解下何為過孔,又對信號傳輸有何影響呢?
實際的應(yīng)用中,很多降壓型BUCK變換器,通常要利用連接到相應(yīng)管腳的大片PCB銅皮來散熱:單芯片的BUCK電源IC,主要利用IC的GND管腳,焊接到PCB的GND銅皮來散熱;部分內(nèi)部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC,以及采用分立方案的BUCK變換器,如使用控制器驅(qū)動分立MOSFET
內(nèi)存構(gòu)造簡單,基本由DRAM IC 和PCB 組成。因此高低端內(nèi)存的區(qū)別,也主要體現(xiàn)在這兩者上。 作為占據(jù)了內(nèi)存絕大部門成本的DRAMIC,其重要性自然無需多言。但在內(nèi)存屈指可數(shù)的部件里,PCB同樣對
就我們電路板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優(yōu)良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態(tài)信號也小,進而降低共模EMI。
我們在進行電路設(shè)計時,要考慮到其所受電磁干擾情況是為了提高產(chǎn)品的性能。大家知道,解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
摘 要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復雜,因此在印制電路板的電路設(shè)計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
港商獨資的達進2007年再增資4000萬美元成立廣東達進電子科技有限公司,將專業(yè)生產(chǎn)多層PCB,目前正在積極籌備之中,預計年底產(chǎn)能開出。 1988年從香港回內(nèi)地創(chuàng)業(yè)的楊凱山,毫不猶豫地選擇了中山。原因很簡單,做生意講