由 Enfucell 設計的可印刷超薄柔性環(huán)保型電源
ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關鍵組件,通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū),簡化了下一代IoT應用的開發(fā)與部署。
英飛凌展臺共分為智能制造、智能汽車、智能家居、可穿戴設備以及物聯(lián)網(wǎng)安全五大區(qū)域,展示了英飛凌一體化的解決方案在這五大領域中的應用。
可直接使用的FCC認證解決方案連接簡便且功耗低 ,專為在Sigfox專用IoT網(wǎng)絡上運行的器件而設計
IoT給傳感器市場帶來了巨大的商機,IoT時代傳感器的特征之一就是多樣化。特征之二是智能化,傳統(tǒng)傳感器就是把自然界的信號轉換成電信號以便于數(shù)字化處理,但在物聯(lián)網(wǎng)時代,更有價值的是數(shù)據(jù)分析以及基于此的后續(xù)服務,這就要求傳感器本身要更智能化,才能有更高的附加值。
-這個全新處理器系列把計算能力遷移到更靠近傳感器的位置,從而減輕把所有處理工作推向數(shù)據(jù)中心的需求
ADI近期收購了Sypris Electronics LLC的網(wǎng)絡安全解決方案(CSS)業(yè)務,這一舉措表明ADI致力于物聯(lián)網(wǎng)安全,同時增強了其提供高度穩(wěn)健的“節(jié)點到云”解決方案的實力。
近日,PTC宣布,被BCC Research評為物聯(lián)網(wǎng)應用支持平臺(AEP)市場份額領導者。憑借ThingWorx®物聯(lián)網(wǎng)平臺,2015年PTC市場份額達到27%,是第二大供應商的兩倍有余。該市場份額數(shù)據(jù)來自2016年6月BCC Research發(fā)布的
在將于2016年10月25-27在巴塞羅那舉行的物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會上,ADI公司將在第211號展臺演示面向急救人員的概念驗證物聯(lián)網(wǎng)解決方案,以及Hexoskin背心和測試床。
·基于ARMv8-M架構的ARM® Cortex®-M處理器包含ARM TrustZone®技術 ·采用ARM CoreLink™ 系統(tǒng)IP的物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)可實現(xiàn)更快、最低風險的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技術 有助于強化安全SoC設計 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整無線解決方案,支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通過ARM mbed™ Cloud,云服務能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設備的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP針對臺積電40ULP工藝實現(xiàn)優(yōu)化
STM32 H7新系列產品成為ARM Cortex-M內核微控制器性能新標桿;大容量片上存儲器,豐富的通信外設,為物聯(lián)網(wǎng)設備提供先進安全服務
昨天晚上360云盤發(fā)布公告,宣布進行服務轉型,決定停止個人云盤服務,即日起至2017年2月1日進行會員退款,11月1日起停止云盤上傳服務,2017年2月1日起關閉所有的云盤賬號并清空數(shù)據(jù)。由于不少網(wǎng)友都在360云盤留存有
今年上半年,國內掀起了一陣網(wǎng)盤關閉潮,迅雷快盤、UC網(wǎng)盤、金山快盤、微云中轉站、新浪微盤等陸續(xù)宣布停止個人存儲服務。此后半年還算風平浪靜。
智原科技(Faraday Technology Corporation)為專用芯片(ASIC)設計服務暨知識產權(IP)研發(fā)銷售領導廠商,總公司位于臺灣新竹科學園區(qū),并于美國、日本、歐洲與中國大陸設有研發(fā)、營銷據(jù)點。
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果,展示了半導體產業(yè)安全互聯(lián)領域最新的技術成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。
多樣化平臺化的銷售策略,促進瑞芯微各類新技術在各個IoT深入,開放性和生態(tài)化,也為瑞芯微RK1108構建了堅實的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構建多個的生態(tài)鏈,RK1108是其構建物聯(lián)網(wǎng)IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用暨新產品技術研討會」,本年研討會內容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機新產品介紹、最新 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應用及創(chuàng)新應用解決方案分享。
e絡盟推出樹莓派專用物聯(lián)網(wǎng)學習套件e絡盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)學習套件。該學習套件為市場首款產品,可為希望啟動物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學員提供端對端學習解決方案,學習套件可與IBM的
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時代,半導體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機易用性、長距離連接和低功耗的完美集成