我們剛剛已經(jīng)為大家介紹了高通新旗艦平臺驍龍865的跑分性能,來自夏威夷驍龍技術(shù)峰會期間體驗的官方參考設(shè)計平臺,即便是參考設(shè)計性能也相當(dāng)惹眼,輕松穩(wěn)定安卓陣營,遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了上代的驍龍855、驍龍855 P
聯(lián)發(fā)科首款旗艦5G SOC天璣1000即將商用。 12月20日消息,聯(lián)發(fā)科官方介紹了天璣1000的性能部分。 它采用ARM最新的Cortex A77架構(gòu),由4×Cortex A77(2.6
12月9日,據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科年底新發(fā)布的5G芯片天璣1000,在市場中備受歡迎,已先后收獲小米、vivo和OPPO等品牌的手機(jī)訂單。 另外市場傳言稱,三星也有意與聯(lián)發(fā)科合作,聯(lián)發(fā)科積極回應(yīng)并將其芯片送往
說起5G應(yīng)用,優(yōu)秀的5G SoC處理器和5G基帶是最為基礎(chǔ)的,而能將二者完美融合在一起的,已經(jīng)屈指可數(shù)。 11月26日,在諸多行業(yè)合作伙伴的見證下,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先
聯(lián)發(fā)科近期又傳來消息,聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布了多款 5G 芯片,近日有搭載其中端 5G 芯片天璣 1000L 的手機(jī)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站。搭載天氣 1000L 的 OPPO Reno3 現(xiàn)身 GeekBench 4 跑分網(wǎng)站
11月16日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G SoC單芯片解決方案“天璣1000”,無論速度還是功能特性都碾壓任何友商,成為當(dāng)之無愧的5G移動平臺之王,無論通信鏈接、計算性能、AI智能、拍照多媒體、游戲都達(dá)到
月初的圣迭戈峰會上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行(Rick Tsai)接受了外媒采訪,談及聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型變化。 蔡力行曾擔(dān)任臺積電CEO,被業(yè)內(nèi)視為“小張忠謀”,在結(jié)束在運營商中華電信的工作后,蔡力行空降聯(lián)發(fā)科,
11月27日消息 11月26日下午,聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 鑒于聯(lián)發(fā)科
11月26日消息 11月26日下午,聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 據(jù)悉,
稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長久的技術(shù)積累,更需要不計回報的資金投入。 因此長久以來,手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000,天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,針對性能進(jìn)行了全面提升。 今日,中國臺灣媒體報道稱
高度集成的天璣1000帶來頂級性能、5G超高速率和無縫連接