通過(guò)本次合作,雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案,劍指下一代芯片間互連技術(shù)的驗(yàn)證
2016年,Achronix推出的Speedcore成為首款向客戶(hù)出貨的嵌入式FPGA(eFPGA)IP,使客戶(hù)將FPGA功能集成到他們的SoC中成為可能。
基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTMeFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過(guò)在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試,驗(yàn)證了Speedcore測(cè)試芯片的完整功能。
Speedcore嵌入式FPGA將吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日開(kāi)始向客戶(hù)出貨