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華邦推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式AI的性能。
