位于海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司,眼前這塊兩個(gè)指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構(gòu)集成單芯片。全球首款的超高性能異構(gòu)AI芯片成功的背后,是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。
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