位于海寧泛半導體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司，兩個指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構集成單芯片。全球首款的超高性能異構AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。
這款芯片打破了傳統(tǒng)同構芯片內儲存與計算間的數(shù)據(jù)墻，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)感知、存儲、計算的三維集成，是存算一體化領域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一個數(shù)量級。
它將主要應用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)類人確定感知任務場景，如服務員、醫(yī)生、駕駛員等。對行業(yè)降低應用產(chǎn)品智能化的成本，加速人工智能驅動的產(chǎn)業(yè)升級與變革具有深遠意義。公司負責工藝研發(fā)的CTO余興告訴我們，芯盟的定位就是類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化，這是業(yè)界許多專業(yè)人士心中的“珠峰”。
芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。公司成立初期，創(chuàng)始人找到了余興和其他5位業(yè)界響當當?shù)木?，大家一拍即合，準備勇攀“高峰”?
“主要是有想法、有興趣，想在推動集成電路方面有一些發(fā)展。我們有幾個朋友在平時已經(jīng)聊起來新的架構，所以說這也是一個機會，我們就到這邊來，想實現(xiàn)我們的想法。”余興說。
主力軍有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位專業(yè)人才，組建成了一支超過30人的擁有世界一流設計水平的研發(fā)團隊和管理團隊。團隊擁有國家級人才2人，省級人才1人，世界名校博士4人。
核心團隊在集成電路設計、芯片設計、算法設計等方面都有超過十年甚至二三十年的國內外行業(yè)經(jīng)驗。異構單芯片雖小，要把它從無到有研發(fā)出來，即便對這個“超能”團隊來說，也絕不是一件簡單的事。由于它工藝十分復雜，不但設計研發(fā)要花很多心血，把它生產(chǎn)出來更不容易。這款工藝復雜的芯片要經(jīng)由4家公司的生產(chǎn)加工才能完成，在疫情期間芯盟對芯片生產(chǎn)的可控性很小?？朔刂乩щy，經(jīng)過團隊將近1年的投入，這顆異構單芯片終于出產(chǎn)，而且是一次流片成功。
“我們下定決心一次成功，如果要達到一次成功，花的力氣比重復幾次困難的多?！庇嗯d說，這是第一顆這種結構的芯片，基本上沒什么其他經(jīng)驗可以借鑒，所以也花了很多精力。
目前，企業(yè)正與客戶進行深入對接，芯片不日將進入市場。
此外，企業(yè)已經(jīng)注冊成立了浙江海芯微半導體科技有限公司，將主要承擔企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務。
浙江芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個技術的構思，慢慢會有很多的企業(yè)往這個方向去發(fā)展，如果我們在這個方面起步比較早，有制造方面工藝經(jīng)驗積累的，那我們可以完全領先其他的工廠，這樣對那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個合作伙伴，發(fā)展前景會比較大。”
當前，為進一步完善芯片功能、提升其性能，團隊也開始在先進工藝的基礎上研發(fā)下一款芯片，主要針對智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場，芯片架構已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標通過大家努力將先進的AI芯片技術快速、高效、廣泛的推向市場。
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