致力于移動(dòng)、汽車(chē)和PC/AV(音視頻)的半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.),與基于微處理器的非接觸智能卡解決方案供應(yīng)商O(píng)n Track Innovations Ltd(OTI)聯(lián)合宣布,他們?yōu)槊绹?guó)非接觸支付市
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布與北京航空航天大學(xué)建立MCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,攜手在航空航天特色和工程技術(shù)領(lǐng)域有著特殊地位的北京航空航天大學(xué)再拓SRTP發(fā)展計(jì)劃。這是富士通微電子大學(xué)計(jì)劃的又一重要舉措,也是本年度
向著更低功耗、更高性能的電池供電型系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)毋庸置疑。對(duì)于電池電源而言,消費(fèi)者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執(zhí)行更多功能”,同時(shí),眾多工業(yè)產(chǎn)品也開(kāi)始轉(zhuǎn)而采用電池供電。 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 常用
向著更低功耗、更高性能的電池供電型系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)毋庸置疑。對(duì)于電池電源而言,消費(fèi)者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執(zhí)行更多功能”,同時(shí),眾多工業(yè)產(chǎn)品也開(kāi)始轉(zhuǎn)而采用電池供電。 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 常用
基于ARM Cortex-M3的業(yè)界最快速微控制器(恩智浦)