微控制器
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功耗再降低 飛思卡爾推新款汽車電控系統(tǒng)MCU解決方案
近日，飛思卡爾公司針對汽車電子系統(tǒng)推出了一款新型Qorivva微控制器及兩款S12 MagniV系列最新末端節(jié)點設(shè)備(end-node device)，以滿足汽車電子系統(tǒng)對網(wǎng)絡(luò)帶寬和數(shù)據(jù)處理能力及數(shù)據(jù)安全性日益增長的要求，此外，新型MC
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飛思卡爾攜手利爾達科技 共同拓展微控制器更廣闊市場
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(“飛思卡爾”)正式宣布與國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式技術(shù)解決方案廠商利爾達科技有限公司(“利爾達科技”)結(jié)為“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飛思卡爾
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簡化針對多種化學(xué)類型電池的充電器
當(dāng)為不同電池芯容量的多種化學(xué)類型電池充電時，在不同的充電階段上，電池電壓可能會高于或低于電源電壓。因此，需要對電源電壓做升壓或降壓，以配合電池的電壓。例如，當(dāng)為
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德州儀器為互聯(lián)應(yīng)用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
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德州儀器為互聯(lián)應(yīng)用推出最新Tiva C 列ARM Cortex-M4微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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德州儀器推出Tiva™ C系列ARM® Cortex™-M4微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
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東芝將推出矢量控制引擎嵌入式微控制器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其ARM Cortex™-M3(注1)內(nèi)核TX03系列產(chǎn)品中將再添一款矢量控制引擎嵌入式微控制器。該產(chǎn)品具有低引腳數(shù)量和寬引腳間距等特性，使降低貼裝成本成為可能。新產(chǎn)品&l
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東芝將增強矢量控制引擎嵌入式微控制器系列
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將著手開發(fā)新系列嵌入式微控制器產(chǎn)品，其中包括一種高端電機控制協(xié)處理器“矢量控制引擎”(Vector Engine)。近年來，市場對能源與節(jié)能產(chǎn)品的需求有
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TMS320xF24xx至C2000 Piccolo TMS320F280xx 的遷移概述
簡介德州儀器 (TI) TMS320xF24xx 系列 DSP 于 1997 年推出，是 C2000™ 產(chǎn) 品系列中系列器件的開山之作。它們被廣泛譽為首款具有片上閃存和集成 CAN 控制器的 DSP。 TMS320xF24xx 的特性包括用于多軸電機控制的
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瑞薩電子與長城汽車成立聯(lián)合實驗室
3月26日，瑞薩電子與長城汽車成立汽車電子聯(lián)合實驗室并舉行揭幕儀式。長城汽車技術(shù)中心副主任谷建剛，電子電氣工程研究院院長郭巖松，瑞薩電子(中國)有限公司總經(jīng)理堤敏之先生及瑞薩汽車事業(yè)部副事業(yè)部長長井英幸
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TMS320xF24xx至C2000 Piccolo TMS320F280xx 的遷移概述
TMS320xF24xx至C2000 Piccolo TMS320F280xx 的遷移概述
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臺積電拿下瑞薩28nm代工大單
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
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臺積電拿下瑞薩大單
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。
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臺積電拿下瑞薩大單
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
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臺積 拿下瑞薩大單
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代工
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德州儀器推出最新G2xx4與G2xx5器件
21ic訊 日前，德州儀器進一步壯大 MSP430 Value Line 微控制器產(chǎn)品陣營，推動其低成本產(chǎn)品系列發(fā)展。這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級路徑，不但可將存儲器閃存容量從 16kB 擴展到 56kB，
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TI為MSP430 Value Line微控制器提供代碼兼容升級路徑
21ic訊 德州儀器為 MSP430™ Value Line 微控制器新增更多存儲器及高靈活封裝選項以及通用 IO 引腳再也不必因降低價格而犧牲性能：最新 MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件可實現(xiàn)無線及高級電容式觸摸功能，提供更多串行
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臺積 拿下瑞薩大單
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器（MCU）龍頭大廠瑞薩（Renesas）昨（26）日宣布研發(fā)出使用于汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-Car H2」，樣品已出貨，這款芯片交由臺積電以28納米代
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新型飛思卡爾微控制器可簡化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量
21ic訊 汽車行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對這些挑
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新型飛思卡爾微控制器可簡化車身電子網(wǎng)絡(luò)并減輕汽車重量
21ic訊 汽車行業(yè)正在快速變化，以應(yīng)對復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合，以應(yīng)對這些挑
