微電子
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武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
中國(guó)武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這
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友達(dá)8月合并營(yíng)收新臺(tái)幣371.5億元
友達(dá)光電2013年8月份合并營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣三百七十一億五千五百萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)額較7月份增加12.5%，較去年同期上升5.8%。8月份整體大尺寸面板(*)出貨量，包括液晶電視、桌上型顯示器、筆記型計(jì)算機(jī)等面板出貨量超過(guò)一千零四
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武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
中國(guó)武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將
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武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013年9月9日，中國(guó)武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，
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武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將
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武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合)專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
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華微電子2013上半年凈利潤(rùn)2619萬(wàn) 同比增長(zhǎng)41%
8月29日晚，華微電子發(fā)布2013半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.66億元，較去年同期增長(zhǎng)了3.77%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2619萬(wàn)元，較去年同期增長(zhǎng)了41.04%;實(shí)現(xiàn)每股收益0.038元，較去年同期增長(zhǎng)了40.
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格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)
時(shí)間：2013年7月23日地點(diǎn)：格科微電子(上海)有限公司會(huì)議室人物：格科微電子(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官趙立新中國(guó)電子報(bào)副總編輯任愛(ài)青成功創(chuàng)業(yè)離不開機(jī)遇運(yùn)氣和直覺(jué)任愛(ài)青：十年磨一劍，今年正好是格科微電子
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格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)
時(shí)間：2013年7月23日地點(diǎn)：格科微電子(上海)有限公司會(huì)議室人物：格科微電子(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 趙立新中國(guó)電子報(bào)副總編輯 任愛(ài)青成功創(chuàng)業(yè)離不開機(jī)遇運(yùn)氣和直覺(jué)任愛(ài)青：十年磨一劍，今年正好是格科微電
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歐洲 ESiP 計(jì)劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級(jí)封裝整合) 專案日前宣布研究計(jì)劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，同時(shí)也開發(fā)出可簡(jiǎn)化分析及測(cè)試的方法。 附圖 : SiP技術(shù)仍持續(xù)演進(jìn) B
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華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計(jì)流程
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程。從現(xiàn)在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了從 RTL到GDSII
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ESiP合作研究取得成功，汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
【導(dǎo)讀】2013年8月21日，德國(guó)紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。
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天馬微電子投入AMOLED開發(fā)力戰(zhàn)三星
不讓三星(Samsung)專美于前，中國(guó)大陸面板廠天馬微電子正加快投產(chǎn)4.3寸和12寸主動(dòng)式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)面板，準(zhǔn)備搶食AMOLED面板市場(chǎng)杯羹；而一旦其順利量產(chǎn)，亦將成為臺(tái)灣和日本面板廠，不可忽視的威脅。NP
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華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計(jì)流程
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程。從現(xiàn)在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了從 RTL到GDSII
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汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。SiP>ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。
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北方微電子：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)以完全自主為目標(biāo)
一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，從2000年落后國(guó)外先進(jìn)水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的完全替代。半導(dǎo)體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技生產(chǎn)力強(qiáng)弱的
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北方微電子：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)以完全自主為目標(biāo)
?一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，從2000年落后國(guó)外先進(jìn)水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。?國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的完全替代。半導(dǎo)體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是衡量一個(gè)國(guó)家科技生產(chǎn)力強(qiáng)弱
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高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝使微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成）項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。在
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汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。SiP">ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡(jiǎn)化分析和試驗(yàn)的方法。
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