-
聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆 晉身全球第2大供應(yīng)商
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標(biāo)，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，
-
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
-
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
-
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
中國首顆Android系統(tǒng)手機芯片將誕生
-
聯(lián)發(fā)科第二季凈利潤19億元 預(yù)計全年手機芯片出貨300萬套
8月4日消息（常山）臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科今日公布，第二季凈利91.6億臺幣（C114注：約合19.1億元人民幣），較上年同期大幅增長79.8%，優(yōu)于市場預(yù)估的凈利75.4億新臺幣。聯(lián)發(fā)科第三季營收預(yù)計將較上季增長15-20%，第三
-
手機芯片UV膠綁定可靠性問題分析
影響手機質(zhì)量的一個重要因素，是手機主板上芯片焊點的可靠性問題。為了提高芯片焊點的可靠性，很多知名公司都采用底部填充的工藝；而在筆記本電腦制造行業(yè)已經(jīng)成熟的UV膠綁定工藝，目前在手機領(lǐng)域還沒有得到大規(guī)模
-
高通第三季度凈利潤7.37億美元
北京時間7月23日凌晨消息，高通今天發(fā)布了2009財年第三季度財報。報告顯示，由于手機銷售速度減緩導(dǎo)致其手機芯片產(chǎn)品的需求下滑，高通第三季度凈利潤下滑至7.37億美元；但高通上調(diào)了2009年的營收目標(biāo)，原因是基本面表
-
聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達(dá)1億套
7月20日消息，臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達(dá)到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單
-
臺灣芯片商成經(jīng)濟衰退期少見贏家
2002年，在臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)成為最大的個人電腦光驅(qū)芯片供應(yīng)商之一時，它并未吸引太多的國際關(guān)注，1年后，當(dāng)該公司在DVD機領(lǐng)域取得相同的成就時，也未吸引太多關(guān)注。 直到最近，聯(lián)發(fā)科為中國大陸制造商提供手
-
聯(lián)發(fā)科獲LG手機芯片訂單 低價阻擊英飛凌等對手
7月13日消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新款手機單芯片已獲LG支持，力壓對手英飛凌。報道稱，晨星、展訊等手機芯片商紛紛以低價搶進(jìn)市場，山寨機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊，近期開始出貨。據(jù)《工
-
高盛稱聯(lián)發(fā)科有望成全球最大手機芯片公司
高盛證券近日調(diào)高聯(lián)發(fā)科今、明年每股獲利能力，第三季新興市場動能仍強，海外其他新興國家市場需求更大，聯(lián)發(fā)科明年有望成為全球出貨量最大手機芯片公司，目標(biāo)價由435元(臺幣，下同)調(diào)高至480元。聯(lián)發(fā)科近日公布7月1
