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折疊手機福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓
在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術，但至少從外表上看，和一般的試驗性質晶圓
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中國造首款3G手機發(fā)布 全球最小僅重104克
于26日正式開幕的2004國際通信展上，國內通訊廠商中興發(fā)布了一款目前全球最小最輕的WSCDMA折疊手機。按照規(guī)劃，這款手機將于今年底正式上市銷售。 現(xiàn)場新浪科技看到，這款型號為F808手機重量僅為104克，與目前盛行
