摘要:給出了一個(gè)可用于SoC設(shè)計(jì)的SPI接口IP核的RTL設(shè)計(jì)與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進(jìn)行通信,在數(shù)據(jù)傳輸部分,摒棄傳統(tǒng)的需要一個(gè)專門的移位傳輸寄存器實(shí)現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的
摘要:為了實(shí)現(xiàn)DSP與外圍設(shè)備進(jìn)行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)通信,采用了一種基于網(wǎng)絡(luò)控制芯片DM9000A的DSP以太網(wǎng)接口實(shí)現(xiàn)方式。它以TI公司的DSP處理器TMS320F28335和DM9000A網(wǎng)絡(luò)芯片為硬件平臺(tái),通過DSP總線控制DM9000A內(nèi)部寄存器
摘要:浮點(diǎn)型DSP以豐富的外設(shè),較高的主頻在工業(yè)控制領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,CAN總線設(shè)備構(gòu)成的現(xiàn)場(chǎng)總線與以太網(wǎng)構(gòu)成的高速通信網(wǎng)絡(luò)已成為工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。介紹了一種基于TMS320F28335的CAN總線與以太網(wǎng)互聯(lián)系統(tǒng)
摘要:在雷達(dá)信號(hào)處理、數(shù)字圖像處理等領(lǐng)域中,信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性至關(guān)重要。由于FPGA芯片在大數(shù)據(jù)量的底層算法處理上的優(yōu)勢(shì)及DSP芯片在復(fù)雜算法處理上的優(yōu)勢(shì),DSP+FPGA的實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。ADI公司的
摘要:本文以DSP芯片C6455為應(yīng)用平臺(tái),介紹了一種自適應(yīng)的光纖和網(wǎng)絡(luò)接口通信設(shè)計(jì)方法。系統(tǒng)具有兩個(gè)光纖和網(wǎng)絡(luò)接口,可以自動(dòng)識(shí)別所插入的設(shè)備,在不斷電情況下可以任意交換接口,無須用戶參與。文中詳細(xì)介紹了該系
晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機(jī)介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵,為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)介面商機(jī),國(guó)內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購(gòu)攻勢(shì)以提高晶片整合度外,亦
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺(tái),旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實(shí)現(xiàn)新興互連接口的橋接。配合先進(jìn)的小尺寸封裝
摘要:控制終端是測(cè)控裝置中不可缺少的主要組成部分,目前應(yīng)用的許多測(cè)控系統(tǒng)都具有規(guī)模大、控制點(diǎn)分散、大多控制點(diǎn)計(jì)算密度較低、受控體及接口種類繁多等特點(diǎn)。文章設(shè)計(jì)了ARM9S3C2440處理器下的RS485、RS232、CAN、
摘要 采用SPI接口協(xié)議實(shí)現(xiàn)了SPORTs口與CH376的通信。描述了一種基于USB主從接口芯片CH376與Blackfin533的通信設(shè)計(jì)方案,包括SPORTs口的接口配置、USB模塊的硬件設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)程序、CH376芯片的驅(qū)動(dòng)程序等。實(shí)現(xiàn)了DSP對(duì)U
HID 設(shè)備研發(fā)和使用中所面臨的重要問題之一是設(shè)備與主機(jī)應(yīng)用程序的通訊.文中以視頻編輯專用HID 設(shè)備Wave Panel 為基礎(chǔ),首先簡(jiǎn)要介紹了HID 設(shè)備的性能特點(diǎn)和Windows 環(huán)境下的HID 通訊機(jī)制,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出一個(gè)實(shí)用的HID 設(shè)備通訊接口,該通訊接口利用相關(guān)Windows API 函數(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)HID 設(shè)備的識(shí)別.打開和關(guān)閉,并以異步模式完成設(shè)備與主機(jī)應(yīng)用程序的雙向通訊過程,最后在Wave Panel 對(duì)該接口進(jìn)行了編程實(shí)驗(yàn).實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明該接口的通用性較好,能夠較好地實(shí)現(xiàn)HID 設(shè)備與主機(jī)
MAX232芯片是美信(MAXIM)公司專為RS-232標(biāo)準(zhǔn)串口設(shè)計(jì)的單電源電平轉(zhuǎn)換芯片,使用+5v單電源供電。MAX220–MAX249系列線驅(qū)動(dòng)器/接收器,專為EIA/TIA-232E以及V.28/V.24通信接口設(shè)計(jì),尤其是無法提供±12V電
引言隨著液晶技術(shù)的日益成熟,液晶顯示器在顯示技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。當(dāng)前LCD顯示技術(shù)已經(jīng)成為新一代平板技術(shù)顯示技術(shù)的主流。LCD顯示屏幕主要包括液晶屏幕,驅(qū)動(dòng)
D/A轉(zhuǎn)換器輸入的是數(shù)字量,經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出的是模擬量。有關(guān)D/A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)性能指標(biāo)很多,例如絕對(duì)精度、相對(duì)精度、線性度、輸出電壓范圍、溫度系數(shù)、輸入數(shù)字代碼種類(二進(jìn)制
摘 要:針對(duì)電容式傳感器的微變電容檢測(cè)困難的問題,提出了一種數(shù)字化的通用檢測(cè)接口方案。分析了基于“激勵(lì)-檢測(cè)”的直接式微變電容測(cè)量原理,利用DDS發(fā)生載波,
摘要:隨著FPGA的低成本化和整合資源的不斷增強(qiáng),F(xiàn)PGA在整個(gè)嵌入式市場(chǎng)中的份額在不斷增加。基于FPGA的NiosII軟核以其高度的設(shè)計(jì)靈活性和完全可定制性在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及
摘 要:針對(duì)電容式傳感器的微變電容檢測(cè)困難的問題,提出了一種數(shù)字化的通用檢測(cè)接口方案。分析了基于“激勵(lì)-檢測(cè)”的直接式微變電容測(cè)量原理,利用DDS發(fā)生載波,并采用離散傅里葉變換分離測(cè)量結(jié)果的幅值與
A/D轉(zhuǎn)換器用于實(shí)現(xiàn)模擬量→數(shù)字量的轉(zhuǎn)換,按轉(zhuǎn)換原理可分為4種,即:計(jì)數(shù)式A/D轉(zhuǎn)換器、雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器、逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器和并行式A/D轉(zhuǎn)換器。目前最常用的是雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器和逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器。雙積
D/A轉(zhuǎn)換器輸入的是數(shù)字量,經(jīng)轉(zhuǎn)換后輸出的是模擬量。有關(guān)D/A轉(zhuǎn)換器的技術(shù)性能指標(biāo)很多,例如絕對(duì)精度、相對(duì)精度、線性度、輸出電壓范圍、溫度系數(shù)、輸入數(shù)字代碼種類(二進(jìn)制或BCD碼)等。1) 分辯率分辨率是D/A轉(zhuǎn)換器對(duì)
另一種可編程的接口芯片8155,Intel公司研制的8155不僅具有兩個(gè)8位的I/O端口(A口、B口)和一個(gè)6位的I/O端口(C口),而且還可以提供256 B的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器和一個(gè)14位的定時(shí)/計(jì)數(shù)器。8155和單片機(jī)的接口非常簡(jiǎn)單,目
所謂可編程的接口芯片是指其功能可由微處理機(jī)的指令來加以改變的接口芯片,利用編程的方法,可以使一個(gè)接口芯片執(zhí)行不同的接口功能。目前,各生產(chǎn)廠家已提供了很多系列的可編程接口,MCS-51單片機(jī)常用的兩種接口芯片