曉龍845

驍龍845提升30%!三星S9/S9+美版現(xiàn)身

三星方面已經(jīng)確認(rèn)，Galaxy S9將于2月份的MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上發(fā)布，地點(diǎn)西班牙巴塞羅那。圖片來自onleaks據(jù)SamMobile報(bào)道，Galaxy S9/S9+已經(jīng)現(xiàn)身美國FCC(聯(lián)邦通訊委員會(huì))，其中前者的型號(hào)識(shí)別為SM-G960U，后者

受CPU漏洞門影響,高通驍龍845新機(jī)或?qū)⒀悠?/a>

三星Galaxy S9曝光：集成屏下指紋技術(shù)、首發(fā)驍龍845

不出意外的話，三星S9依然會(huì)采用全視曲面屏的正面，但一點(diǎn)革命性的變化是集成屏下指紋技術(shù)，從而極大程度上彌補(bǔ)今年S8/Note8都是后置指紋的尷尬。

官司纏身的高通,意外曝光最新驍龍845

該處理器擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A55低功耗核心，其高性能架構(gòu)則為高通基于ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內(nèi)存界面和UFS 2.1存儲(chǔ)介質(zhì)。