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驍龍845提升30%!三星S9/S9+美版現(xiàn)身
三星方面已經(jīng)確認，Galaxy S9將于2月份的MWC(世界移動通信大會)上發(fā)布，地點西班牙巴塞羅那。圖片來自onleaks據(jù)SamMobile報道，Galaxy S9/S9+已經(jīng)現(xiàn)身美國FCC(聯(lián)邦通訊委員會)，其中前者的型號識別為SM-G960U，后者
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受CPU漏洞門影響,高通驍龍845新機或?qū)⒀悠?/a>
上周，ARM確認，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構(gòu)，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。
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三星Galaxy S9曝光：集成屏下指紋技術、首發(fā)驍龍845
不出意外的話，三星S9依然會采用全視曲面屏的正面，但一點革命性的變化是集成屏下指紋技術，從而極大程度上彌補今年S8/Note8都是后置指紋的尷尬。
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官司纏身的高通,意外曝光最新驍龍845
該處理器擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A55低功耗核心，其高性能架構(gòu)則為高通基于ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內(nèi)存界面和UFS 2.1存儲介質(zhì)。
