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長江存儲發(fā)布第四代3D：50%的性能提升
正舉行的2022閃存峰會(FMS)上，長江存儲正式發(fā)布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。
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曝長江存儲跳過192層閃存 直接切入232層
2016年成立的長江存儲，于2017年通過自主研發(fā)和國際合作的方式，設(shè)計制造了首款3D NAND閃存。2019年，長江存儲晶棧 Xtacking架構(gòu)的第二代3D TLC閃存量產(chǎn)，2020年，第三代TLC/QLC研發(fā)成功，推進(jìn)到128層3D堆疊。
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長江存儲預(yù)計年底正式推出192層3D閃存
在NAND閃存行業(yè)，隨著長江存儲在2019年量產(chǎn)自研的64層閃存，國內(nèi)廠商已經(jīng)殺進(jìn)了這個行業(yè)，自研的Xtacking晶棧技術(shù)不熟三星等五大原廠，連續(xù)推出了64層、128層產(chǎn)品之后，今年要量產(chǎn)192層閃存了。
